高通反垄断结果尚未知 进军新领域力求突破 来源:通信世界网 发布时间:2014-11-30 557浏览
近日，高通公布的第四季度及全年财报显示：高通第四季度收入66.9亿美元，同比增长3％；净利润18.9亿美元，同比增长26％；2014财年营收264.9亿美元，同比增长7%；净利润79.7亿美元，同比增长16%，通过财报可见，高通收入平稳增长。 智能手机市场前景可期 据悉，高通累计研发投入已达到330亿美元。2014财年，高通MSM芯片出货数量为8.61亿片，而放眼全球，有超过10亿部基于骁龙处理器的Android智能手机已经出货，对此，高通全球市场与传播副总裁Dan Novak坦言：“这是一个对高通具有里程碑意义的数据。” 来自GSMA的数据显示，在今年第三季度，全球70亿个移动通信网络连接中，60%仍然是2G连接，35%是3G（不支持LTE）连接，3G/LTE多模连接仅仅占到5%。在高通看来，数据背后显示出未来多模LTE升级的重大机遇。Dan Novak表示，“全球3G/4G终端在2013年、2014年已经出现非常强劲的增长，根据分析师预期，预计2014年~2018年智能手机累计出货量将超过80亿部，到2018年，全球3G/4G终端出货量将达到22.5亿台，其中包括大约18亿手机终端。”对于未来的发展，Dan Novak表示，“高通预计未来全球3G/4G智能终端的出货量还将快速增长，尤其是在中国市场。”3G/4G智能手机智能手机市场前景可期必定会给高通带来巨额增长空间。 另外，高通日前宣布推出了第五代LTE多模解决方案——Qualcomm Gobi 9x45调制解调器以及第二代Qualcomm RF360TM包络追踪器QFE3100。9x45调制解调器是首款支持TDD/FDD载波聚合的Cat10调制解调器，其最高达450Mbit/s的下载速率和100Mbit/s的上传速率创造了业界之最。和LTE-A Cat4相比，LTE-A Cat10峰值下载速率提升了3倍，峰值上传速率提升2倍，功耗降幅高达40%。Dan Novak还透露，一年前全世界部署LTE载波聚合的运营商只有几个，而现在已经有21个运营商部署了LTE载波聚合，目前众多运营商对利用LTE新的特性来提升网络速度很感兴趣。高通执行副总裁兼QCT联席副总裁克里斯蒂·阿蒙也表示：“第五代LTE多模解决方案将为消费者提供更高效的移动终端，也巩固了高通在LTE连接领域的技术领先地位。” 除了对3G/4G的持续投资，5G也已成为高通另一重点。高通高级市场总监 Pete Lancia 说“目前高通正在和业界一起讨论‘5G是什么，能做什么’。高通对5G的理解是其应该具备可扩展性和可适应性，以支持对数亿个设备的多频多模连接。预计5G技术将会在2020年之后商用。” 中国反垄断调查不影响明年规划 虽然高通的总营收在2014财年增长了7%，但仍大幅低于近几年平均增长30%的水平。高通有很大一部分收入是依靠收取专利费，除中国发改委外，美国联邦贸易委员会和欧盟委员会也都开始针对高通的授权和芯片业务展开调查。最新财报显示，高通全球总营收额约264.9亿美元，其中，中国市场营收额达到123亿美元，占比高达49%，系列调查影响了其收入。 不过，在世界互联网大会上，在谈到中国对高通的反垄断调查时，中国政府高层表示“机遇大于挑战”，对此，高通首席执行官保罗·雅各布曾对媒体表示，“对中国政府的这一表态感到非常高兴。” 对此，Dan Novak表示：“高通公司在中国市场2015年的战略规划并不会因反垄断调查而做出调整”。 同时，高通在芯片市场的垄断地位正受到挑战，联发科正成为高通的有力竞争者，对于联发科等竞争对手所带来的挑战，Dan Novak称：“从芯片整体领域来看，以往就存在竞争，未来竞争也会更加激烈，竞争对生态系统有利，非常欢迎竞争。” 进军新领域力求突破 服务器芯片领域前景存疑 只有在更广领域寻求技术和市场突破，才能摆脱对专利许可的过多依赖。高通表示已将技术扩展至相同领域，目标明确的投资面向新的增长业务，Dan Novak透露，高通正在将研发力量投入到和智能手机技术相邻的领域，如汽车、物联网、移动计算以及移动健康、无线充电、小型基站、数据中心等发展迅速的相关产业。“第三方的数据和高通内部预测，到2018年非手机类联网终端的预期出货量达50亿部以上，万物互联的市场前景巨大。”对于高通未来新的增长机会和新业务领域，Dan Novak表示Pixtronix 数码微快门 (Digital Micro Shutter) MEMS显示技术、Qualcomm WiPower 无线充电技术、小型基站/非授权频谱LTE技术等等都将成为公司未来新的增长点。 史蒂夫 莫伦科夫宣布进军ARM架构的服务器芯片领域更成为业界的热点。为何选择进军服务器芯片领域，史蒂夫 莫伦科夫表示，高通在服务器领域已有一定的时间储备。同时，云计算对数据中心带来了极大影响，在云计算的趋势下，低功耗、小体积的处理器平台将成为主流。目前英特尔一直积极地降低 x86 架构芯片的能耗，而低耗能正是ARM架构的优势，也是机会所在。并且，像Google和Facebook等互联网巨头在这方面也有一定的需求。 Dan Novak表示“高端智能手机的工程设计和专业技术是高通的优势所在，随着高通芯片性能的不断提升，数据中心对更强芯片性能的需求和移动芯片对更强性能的需求会趋同，高通认为数据中心芯片和移动芯片会出现逐渐融合的趋势。” 以传统PC及服务器为代表的芯片与以智能手机和平板电脑为代表的移动芯片，尽管同属于芯片产业的大范畴，但不同的架构、产品形态、用户需求、产业生态和竞争环境等都有诸多不同，高通虽然在移动芯片领域一直占据巨头地位，但高通进军服务器是否会重蹈英特尔在移动芯片市场覆辙，能否在服务器芯片领域与英特尔一较高下，尚待市场验证。
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