“中国半导体行业将迎来并购潮”

　　据介绍，博通将在上海设立一家创新中心，推进与中国本土合作伙伴的产品研发。“前不久我看到一组数据说，中国半导体的进口额已达1900多亿美元，仅次于石油，排在第二位，所以国家对半导体产业的发展也非常重视。”李廷伟说。

　　此前有说法称，中国将成立高级半导体产业扶持小组，国务院副总理马凯或担任领导小组组长。明年初，中国可能会出台针对半导体行业的扶持方案，力度将超越以往的政策。日前，北京版的半导体扶持方案已率先出炉，将成立300亿元的产业投资基金，对产业链相关平台或企业进行投资。

　　“现在行业大环境很好，加上有充足的资金支持，未来1-2年中国半导体行业会发起并购高潮。”李廷伟称，以博通的经验来看，通过并购快速做大或弥补原有的技术空缺是非常有用的手段，博通成立至今几乎一个季度就会并购一家公司，这让博通的产品覆盖面非常广泛。

　　中国半导体行业的并购风已经刮起。清华大学旗下的紫光集团此前私有化了在美国上市的展讯通信，目前紫光还计划收购锐迪科。

　　全球半导体行业如今正全面向中美两国集中，美国更多是研发，中国兼具制造和研发，日本、欧洲则已逐渐淡出半导体行业。

　　博通在中国的业务主要分成三块，家庭、移动设备和基础设施。据悉，中国家庭用的路由器绝大部分采用博通的芯片，包括苹果iPhone等手机都采用了博通的Wi-Fi芯片。

　　最近，手机芯片公司高通被国家发改委进行反垄断调查。有消息传，高通被查原因之一是向中国手机企业收取了过高的专利费。对此，李廷伟称不方便评论高通的问题，但博通与中国伙伴的合作不存在知识产权专利分歧，该公司还帮助这些合作伙伴把产品卖向全球各地。

　　在李廷伟看来，物联网、可穿戴设备、汽车、超高清显示、无线充电是半导体未来发展的五个重要趋势。博通给出的官方预测是：到2020年，通过无线连接的设备市场规模将达到300亿台，未来很多东西都会通过互联网、半导体以及通信技术实现融合。

　　“可穿戴设备未来会变成手机的外延，这里很关键的技术是无线连接。另一个关键的技术是传感器。在可穿戴方面，博通有专门的Wi-Fi智能和蓝牙智能平台。”李廷伟称，在可穿戴设备上博通非常愿意与本土企业合作。

　　博通在Wi-Fi芯片、蓝牙芯片等领域处于领导地位。博通目前正在积极研发TD-LTE芯片，有望在明年上市。2012年，博通的营收为80亿美元，是全球最大的半导体公司之一。