高通净利润连续三个财季下滑 营收和净利润首次双降

　　李正豪

　　刚刚度过令人失望的2015财年，高通[微博]迫不及待希望收复失地。

　　北京时间11月11日凌晨，高通在纽约发布新一代旗舰级移动处理器骁龙820，并称“这是目前最好的移动Soc芯片，每一项指标都超越竞争对手”。通信行业一位专家在接受《中国经营报》记者采访时评论说，在骁龙810饱受诟病一年以后，骁龙820意味着“王者雪耻之作”。

　　但高通真能收复失地吗？一位电信行业独立分析师认为，高通已遭遇“围追堵截”，一方面联发科[微博]、展讯轮番冲击，英特尔[微博]也加入“战团”，且一出手就瞄准iPhone7的订单；另一方面，手机厂商加强芯片自研，比如三星[微博]弃用骁龙810选择自家芯片，华为海思正在崛起，小米也在自研芯片，高通恐很难再“独霸”天下了。

　　北京时间11月5日凌晨，高通发布的2015财年第四财季财报显示，第四财季该公司营收为55亿美元，同比下滑18%；净利润为11亿美元，同比下滑44%。这是该公司近年来首次出现营收和净利“双降”，也是该公司首次出现净利连续三个财季下滑——2015财年第二三四财季分别下滑46%、47%、44%。

　　最鼎盛的2013年，高通市值一度超过芯片业“老大”英特尔，目前仅为英特尔一半。过去一年，高通股价已从最高点75美元跌至目前的52美元左右，市值缩水1/3。受到业绩影响，高通股价11月5日暴跌15.25%，创下2011年9月以来新低；11月11日发布骁龙820，其股价仍下跌1.27%。

　　产品失误与反垄断双重阴影

　　前述行业专家告诉记者，自2007年iPhone面世、2008年谷歌[微博]发布操作系统安卓以来，智能手机市场迅速崛起，这带动了“双A”架构(即ARM架构的芯片+安卓操作系统)的流行——目前，安卓操作系统的市场份额高达85%，而ARM架构在移动芯片中的比重也达到75%。该趋势成就了谷歌和高通两个巨人[微博]，其中，作为最早支持ARM架构的公司，高通在智能手机芯片领域的利润率甚至一度超过苹果公司。

　　多年以来，安卓阵营各大手机厂商每年推出新的旗舰产品，大多数都会采用当年量产的性能最好的高通处理器，这几乎成了行业惯例。

　　时间回到2015年4月7日，高通发布的骁龙810依然被视为今年旗舰机的标配，HTC One M9、nubia Z9 Max、乐视超级手机1Pro及Max、小米Note高配版等，均搭载骁龙810处理器。

　　自2014年年底开始，骁龙810“在达到一定电压后开始发热”的问题渐被披露，后来该问题集中爆发，尽管高通一次又一次否认，但相关手机因为发热问题滞销已成事实。

　　骁龙810由此成为“高通的伤痛”。“发热”问题导致三星在2015年4月20日宣布放弃以往的双平台策略，抛弃高通骁龙810方案，选用自家芯片平台。

　　高通这是“马失前蹄”吗？上述专家认为，骁龙810的失败从根本上来说就是“领先者想停，追赶者不想停，领先者就被追赶者逼得乱了阵脚，跳进了‘大坑’的结果”。

　　该专家进一步解释说，“堆核狂魔”联发科推出真正的八核处理器以后，领先者高通被迫应战，也推出了基于ARM公司A57架构的八核处理器，但A57架构与高通代工厂商的生产工艺存在兼容性的问题，因此导致骁龙810容易过热。

　　“在激烈的市场竞争面前，作为领先者的高通，应该保持对于自身产品和实力的信心，而不是被追赶者牵着鼻子走，甚至打乱自己的节奏。”该专家说。

　　另外，中国是高通在全球最重要的市场，收入占比超过50%，但2014年开始，高通在中国遭到政府的反垄断调查，这导致三个后果：一是高通在2015年2月收到监管部门9.75亿美元的罚单；二是高通今后将不得不“按整机批发净售价的65%收取专利许可费”，亦即在原来基础上，高通在中国专利费六五折；三是高通与中国主要手机厂商需要重签协议。

　　据外媒披露，高通已经与超过60家中国厂商重签芯片技术许可协议，但未能与小米和联想达成新的协议，这导致专利费拖欠的问题，直接影响高通2015财年的收入。

　　有机构分析师称，此前，中国手机厂商非常害怕高通的专利诉讼，因此被迫接受专利授权模式，这次反垄断调查虽以高通认罚收场，但高通其实赢得不错的条件——仅是专利费打折，但收取基础仍是整机，而不是以芯片价格计价，而且原本不缴纳专利费的TD-SCDMA手机也要缴费，问题在于，中国厂商通过本次调查看到了高通在下次反垄断调查中妥协的可能性，也就是说反垄断成了中国厂商的新武器，所以缴费没那么爽快了。

　　芯片业和手机界的“夹击”

　　从表面上看，骁龙810和反垄断直接影响了高通2015年的业绩表现，但更关键的因素是，高通在智能手机芯片领域的“霸主”地位遇到了强有力的挑战。

　　数据显示，在最风光的2013年，高通在智能手机市场的占有率为48.6%，几乎占领了移动处理器市场的半壁江山；当时由于4G开始兴起，移动LTE芯片成为决胜未来的关键，而高通多模LTE芯片在2013年的市场占有率高达94%。

　　但最近两年，联发科强力冲击高通的“老大”地位。据记者了解，由于在中低端市场，联发科相对于高通来说具有明显的价格优势，因此最近崛起的厂商如魅族和乐视，都选择了联发科的芯片，乐视只有旗舰机还用高通芯片。

　　“全球排名第三的芯片设计厂商联发科，正通过在中国智能手机市场的影响力，持续提高自己在LTE市场的占有率，挑战高通的老大地位。”前述电信行业独立分析师认为。

　　数据显示，联发科的市场份额则由2013年的7.78%飙升至2014年的31.67%，高通则由2013年的48.6%骤减至2014年的32.3%。联发科对高通的冲击显而易见。

　　同时，中国本土芯片设计厂商展讯也已经变成一股不可忽视的力量。据记者了解，在3G基带芯片领域，展讯已经成为第二大供货商，芯片产品已进驻三星、联想、华为、HTC等厂商的相关产品中，而展讯也正在以“其LTE应用处理器，拓展其在LTE基带芯片市场的影响力”。

　　此外，英特尔在移动端也变得异军突起。据外媒披露，英特尔正在争取成为iPhone7的基带芯片供应商。市场预测，在下一代iPhone7上，苹果有可能采用英特尔和高通两种不同的基带芯片，高通的份额有可能被英特尔进一步蚕食。


　　而在手机业界，现在流行的芯片自研则是对高通更大的打击。比如，手机市场的“龙头老大”三星，在骁龙810出现发热问题以后，在旗舰机中开始使用自研芯片；而且市场预计，三星将加大在Galaxy系列产品中使用自家芯片的力度。

　　全球排名前五的华为终端公司，已长期不用高通芯片，转而大力发展自己的海思麒麟芯片，并将在最新的高端智能手机Mate8中采用海思新一代麒麟950芯片。前述独立分析师表示，麒麟950芯片性能不逊于高通新一代旗舰产品骁龙820。

　　另一家全球排名前五的中国手机厂商——小米，也打算另起炉灶，2015年8月宣布已从ARM公司得到其全系列内核方案的授权，正在加紧手机处理器的研发，2016年年初有可能推出完全由小米自己研发的芯片。