北京企业攻破集成电路封装关键技术

　　“看到了吗，这儿有一条金线。这个尖尖的劈刀正在用金线把硅电路和外面的引脚焊接起来，这样芯片上的电路才能接通。”公司技术负责人介绍说，这是第一批国产“全自动引线键合机”，它们的“使命”是完成集成电路封装最关键的一道工序——金丝键合。

　　记者凑近定睛观看，一米多高的操作台上，绷着一条比头发丝还细的金线，穿金线劈刀正引着金线在米粒大小的芯片上“穿针引线”。可别小看这个动作，自动识别焊点、对准、打火熔化焊丝、将焊丝拉出一道弧线……仅是焊1条金线，引线键合机就需要连续做出10个动作；1秒钟需要焊近20条线。这就是说，眨两次眼的工夫，键合机已经完成了200个微机械动作。

　　金线只有头发丝的五分之一细、硅片的面积也只有小米粒大小，对操作精细度的要求可想而知。

　　此前全球市场每年约需要8千到1万台引线键合机，但里面没有一台是中国研发制造的。而同时国内每年占到全球引线键合机需求量的近80%，不仅引进设备要付出高昂代价，配件和维护费用同样需要支付高价。

　　“美国K&S、新加坡ASM这两家公司此前几乎垄断了所有的引线键合机市场。因为设备涉及精密机械、光学、自动控制等多种技术，技术门槛实在太高。”中电科负责人这样说。但北京中电科公司控股单位中国电子科技集团公司第四十五研究所决心攻克技术难题，承担起自主研发全自动引线键合机的任务。在国家“千人计划”成员、中国电科集团公司首席专家陈文博士带领下，30多位研发人员，经过1000多天夜以继日的工作，画出1000多张图纸，写出近200万行软件代码……做出第5代样机时，键合头、大推力直线电机、音圈电机、换能器、光路、断线检测、驱动电源、电子打火等核心技术，终于一一被攻克。

　　去年年底，每天连续运行24小时，与进口设备同台“PK”而毫不逊色的北京中电科全自动引线键合机，通过了多家行业客户的验证，拿到了总计10余台的小订单。又经几个月试用确认性能质量过硬之后，第一家大客户终于在新春与公司签下100台订单。光这笔订单，就占到了国内全年市场总量的1%左右。（记者 孙奇茹）