今年联发科4G芯片出货量超3000万套

在4G芯片竞争上落后半年的联发科近日交出了成绩单。

联发科中国区总经理章维力近日接受包括《第一财经日报》在内的媒体专访时透露，2014年的4G手机芯片出货量在3000万套到4000万套之间，占据中移动终端份额的20%~30%。

对于这一成绩，章维力表示，4G对于联发科来说是一个非常重要的时间，今年4月份开始到中国移动做测试，只花了3周通过测试，6月份开始出货，目前看发展比我们预期要好。预计中国联通明年发力4G后，4G芯片出货量上将会更高。

今年7月份，联发科在深圳正式发布了多款最新单芯片解决方案(SoC)，基于此，联发科完成了64位及4G网络上高、中、低端市场形成与老对手高通的全面对峙。但在此前，4G市场上主要是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角。

但事实上，这颗联发科的SoC晚了一拍，LTE支持的缺失使得在上半年的热门手机新品里联发科的产品寥寥无几，从高端到低端被高通抢走市场。MT6592机型的同款4G版往往被骁龙400取代，这也是联发科所不愿意看到的。

并且，当时只有高通具备了中国移动要求的“五模10频”甚至是“五模13频”的芯片规模供货能力。也就是说，中国移动定制的4G手机必须同时支持TD-LTE、LTEFDD(4G标准)、TD-SCDMA(3G标准)、WCDMA(3G标准)、GSM五种通信模式和10/13个频带的LTE网络。

虽然后来中移动对策略进行了调整，但也让联发科感到有些措手不及。

“需要测试的时间非常长，最大的挑战还是否能支持五模十频和十三频，对射频部分的挑战更大。”章维力对记者说。

对于基带芯片一直是联发科追赶的方向。章维力此前曾表示，作为一家中国芯片厂商，要看到从2G时代与高通技术差距约20年，到WCDMA3G的五六年，再到4G时代的1~1.5年，联发科一直都在此方向迅速缩短与高通的距离。

“市场充满了无限的商机和希望，才会有那么多的市场竞争者，最终受益的还是消费者。在这个竞争中，联发科还是有自己过去的一些积累。”章维力对记者表示，从2G时代，用联发科芯片的客户，即便团队人数不到10个人，在1个月的时间就能生产出一部手机，从2G到3G，我们都是按照这样的步伐在前进，这是我们最大的竞争优势。

不过可以看到的是，市场上竞争对手对中低端市场的侵蚀正在蔓延。

高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布早在今年6月就宣布，新推出的RF360前端解决方案将同时支持七种网络制式，同期发布的射频收发芯片WTR1625L，将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE频段。令人关注的是，高通的骁龙400和骁龙200芯片方案也将支持中国移动4G终端标准，主打中低端4G智能手机，这正是联发科的目标市场。

而年底又有消息称，基于其他芯片公司的4G手机终端产品的价格将下探到299元。