中低端智能手机将扮演未来杀手级角色

　　台系IC设计业者表示，以中、低端智能手机产品售价欲压在100~200美元的成本结构来看，所有晶片总成本势必要压在10~40美元之间，而1颗3G基频及射频晶片价格还需要近10美元情况来看，中、低端智能手机产品要采用国际大厂所推出晶片解决方案，看来机会并不大。
　　另外，由于中、低端智能手机在终端产品市场定位，尽管产品各项功能仍是强调尽量不缺，但却不需要面面俱到，以触控功能为例，2指触控就已相当足够，不需要用到10指触控。因此，近期大陆及新兴国家所兴起的类智能手机及平板电脑产品，甚至是亚马逊(Amazon)即将推出新款平板电脑，在触控功能要求上多仅采用2指触控，还不需要用到高阶10指触控功能。
    IC设计业者指出，这让已开发多触控IC的台厂，刚好有一块全新的简单触控功能IC市场可发挥，包括义隆、联阳、伟诠电、矽创、奕力、璟正及禾瑞亚，都已表达2011年下半将有不少新款智能手机及平板电脑订单可量产出货，可望加持营运表现。
　　值得注意的是，同样情况亦发生在锁定相关晶片应用市场的台厂身上，包括G-Sensor、光感测IC、电源管理IC、LED驱动IC、电池充电IC、CMOS Sensor、自动对焦驱动IC、QVGA驱动IC、Wi-Fi及蓝牙晶片，在2011年下半都可看到台系IC设计业者全面反攻市场动作出现。
　　其中，联发科在第3季已连续宣布新款2.75G、3.5G及3.75G晶片被大陆及新兴国家客户采用的好消息，而布局已久的Wi-Fi、GPS、FM及蓝牙4合1单晶片，亦即将在第3季正式量产。
　　面对全球中、低端智能手机市场需求大好趋势，国际晶片大厂所推出解决方案又不可能采用低价策略，以免砸到自己的脚，对于已闷了大半年的台系IC设计业者而言，凭藉本身所拥有晶片成本结构优势，配合业界平均毛利率已降到40%以下，更有机会用力抢单，台系晶片厂将全力反攻两岸OEM及ODM代工业者，寄望抢下未来5年将快速成长的全球中、低端智能手机产品市场大饼。
　　IC设计业者认为，最快2012年上半相关新订单将纷至沓来，可望支撑台系IC设计业者营运回复正向成长步调。