美梦成真的前一刻，“黑天鹅”迎头撞来。15日晚，晶方科技发布公告，决定暂停原定于1月16日进行的网下申购缴款和网上申购等股票发行后续工作。
此前，这家来自苏州的公司，已经确定了19.16元的发行价格。至于此次紧急暂停IPO，晶方科技透露的缘由为，“发行人出现信访待核查事项”。外界目前尚无法得知，晶方科技究竟“摊上了什么大事”。但在此之前，关于这家拟IPO公司的质疑，已铺天盖地。
比如，招股书中，晶方科技称，自己拥有技术壁垒。但根据公开的信息，追赶者的脚步日渐临近。而栽培出竞争对手的，恰是晶方科技大股东。再比如，晶方科技九成以上的收入，都是由前五大客户“贡献”。投资者一再质疑，这些客户“属于二流”。但晶方科技却借此实现了三倍于同行的毛利。
没有实际控制人的“领军者”
晶方科技的前十大股东中，创投公司达到了5家，而董事长王蔚持股比例为1.76%。
晶方科技主要从事晶圆级芯片尺寸封装业务。根据招股书的解释，该业务属于集成电路封装行业。晶方科技的产品，包括影像传感芯片、环境光感应芯片等。
从市场地位看，晶方科技为中国大陆首家、全球第二家，能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产的服务商。更为知名的是，它还向苹果公司提供iPhone 5S指纹识别芯片封装服务。
基于此，上市消息传出后，晶方科技的基本面和前景，一度为外界所看好。有投资者将其视作此次新股中的“一只好股”。
国泰君安的研报认为，晶方科技“竞争壁垒高”、“技术全球领先”。长江证券在名为“晶圆级封装的领军者”的研报中称，从技术水平、产能等多个角度看，“公司均为该领域全球一流”。
“公司的发展战略和目标当然是做大做强。”近日路演时，晶方科技董事长兼总经理王蔚说。
王蔚是晶方科技的核心人物。2005年，经其撮合，以色列封装企业Shellcase（后更名EIPAT）与中新创投等投资设立晶方科技。其后，王蔚负责了公司的组建和运营。
招股说明书显示，本次发行前，EIPAT为晶方科技第一大股东，持股35.27%；中新创投则以29.05%的持股比例，位居第二大股东。后者是苏州工业园下属的投融资平台，主营投资和管理。隶属中新创投旗下的英菲中新，是公司持股8.3%的第四大股东。此外，第八大股东苏州泓融投资有限公司以及第十大股东德睿亨风，也同为创业投资公司。
加上主业已变为主权投资的EIPAT在内，晶方科技的前十大股东中，创投公司达到了5家。此外，有媒体猜测，第六大股东自然人Gillad Galor也可能从事投资。
前十大股东中，还出现了三家晶方科技的员工持股平台——厚睿咨询和豪正咨询和晶磊有限，分列第五大、第七大和第九大股东。根据招股书透露的信息，以王蔚为首的管理层，包括副总经理、各部门课长等在内，控制着上述三家公司。折算下来，王蔚间接持股晶方科技1.76%。
有报道质疑，与扎堆的创投公司相比，管理层持股比例过低，“无法起到激励士气的作用”。
“由于股权构成结构、董事会决议和成员构成特点，公司无控股股东和实际控制人。”晶方科技称，公司股权分散，未来可能面临着“恶意收购等导致控制权变动”和“内部人控制”的风险。
大股东卖技术“栽培”追赶者
晶方科技的核心技术来自于第一大股东EIPAT，但后者同时将技术授权给晶方科技的竞争者。
苏州媒体曾援引苏州市科技局的话称，晶方科技的亮点在于“对引进技术的消化吸收再创新”。晶方科技所使用的核心封装技术，来自于第一大股东EIPAT的提供。根据招股书，晶方科技为此需要向EIPAT支付技术使用权利金。公开资料显示，过去几年间，晶方科技向EIPAT支付的技术使用权利金，分别为195万元、172万元及105万元。
即便向大股东付钱，晶方科技似乎也并未得到EIPAT的“庇护”。截至目前，EIPAT共向精材科技、韩国AWLP、昆山西钛、长电先进等公司进行了Shellcase 系列技术的许可。
资料显示，目前精材科技晶圆级芯片尺寸封装产能全球第一，为晶方科技最大的竞争对手。而作为上市公司华天科技子公司的昆山西钛，在取得技术许可后实现量产，产能迅速扩张。对于昆山西钛这个“后起之秀”，晶方科技在招股说明书中称，昆山西钛“2012年实现净利润-2914万元”。其没有提及的是，昆山西钛于去年上半年就已扭亏为盈，实现净利润1721万元。
这意味着，大股东EIPAT提携了昆山西钛这个晶方科技的“追赶者”。对此，有媒体质疑，大股东为了自身利益的最大化，“不惜牺牲上市公司利益”。
一家券商也在《新股投资手册》中提醒投资者，昆山西钛扩产速度过快，是晶方科技未来发展需面临的风险。晶方科技表示，如果未来更多企业获得技术许可，并突破量产门槛，“有可能导致本行业规模扩张过快，从而加剧行业竞争，降低行业利润率。”
另一方面，晶方科技称，172名研发技术人员掌握着公司的核心技术，“公司无法完全确保核心技术及研发技术人员的稳定性，核心技术及研发技术人员的流失可能会给公司的可持续发展带来重大不利影响。”
招股书透露的细节显示，多位重要的技术和管理核心先后出走。去年6月，副总经理王文龙离职。简历显示，王文龙曾分管工程技术指标及设备安装改进。而其0.2%的间接持股比例，也可以佐证王文龙之于晶方科技的重要性。
2012年7月，副总经理黄福龙、俞国庆离职。资料显示，黄福龙曾出任生产厂长，而俞国庆则担任过总工程师，分管新产品的设计、样品的研制以及科研项目实施。
根据2011年的排序，王文龙的地位仅次于董事长兼总经理王蔚，而黄福龙和俞国庆则是晶方科技排名第三位和第五位的领导。对于这三位骨干的离职原因，晶方科技未作说明。
此外，因产品质量问题，晶方科技还收到了大客户思比科寄来的《律师函》。思比科以晶方科技向其提供的部分封装产品不合要求为由，要求赔偿622万元。
2012年全年，晶方科技的净利润为1.38亿元。按此计算，思比科的索赔金额，相当于2012年净利润的4.51%。晶方科技称，其存在潜在的诉讼风险。
大客户采购额下降或发生纠纷
晶方科技的订单多来自于前五大客户，但其第一大客户采购下降，同时成为晶方科技竞争者的大客户。
“我们永远不需要找市场，都是市场找我们。”2010年接受苏州媒体采访时，王蔚说。
数据显示，2011年，晶方科技的总营收为3.1亿元，而对应的销售费用仅为160万元；次年，晶方科技花出226万元的销售费用，换回了3.4亿元的总营收。
最近几年间，前五大客户的采购，贡献了晶方科技99.51%、93.55%和92.09%的营收。以其第一大客户格科微电子为例，2010年—2012年，晶方科技对其销售收入，分别占据当年总营收的54.8%、62.41%和49.89%。
不过，格科微电子的采购额有下降的迹象。2012年，格科微的采购额为1.68亿元，相比2011年的1.91亿元，降幅近12%。而同一年，格科微却成为了昆山西钛最大的客户。“晶方科技的大客户订单流失严重。”《新股投资手册》点评说。
第一大客户采购额下降之时，晶方科技又与第三大客户思比科发生了纠纷。外界担忧，未来二者之间是否继续合作成疑。
“如果未来与主要客户的合作发生摩擦，致使客户减少与公司的合作，有可能造成公司短期经营业绩波动、下滑。”招股书甚至称，不排除上市当年，出现营业利润同比下滑50%以上，甚至亏损的情形。
而对格科微电子、思比科和比亚迪等客户的质量，也有投资者不甚乐观。近日的路演中，投资者发问，目前晶方科技并没有英特尔、高通等国际一流的客户，“公司将如何拓展?”王蔚给出的答案是，“一流的客户已在谈判过程中，会引进进来”。
依托这些“二流”的客户，晶方科技获得了高出同行三四倍的毛利率。2012年，晶方科技的毛利率高达56.45%，国内另外两家同行业上市公司华天科技和通富微电的毛利率，分别是18.87%和14.19%。全球规模居首的台湾精材科技，2011年和2012年的毛利率分别是15.19%和7.94%。
晶方科技解释称，与国内同行业相比，其在工艺等方面存在优势；而与精材科技相比，其又有工人工资的优势。
这样的解释，似乎无法打消部分投资者对“毛利率高出三四倍”的疑惑。
种种疑惑的答案还未浮出水面，晶方科技因为“信访问题”紧急暂停发行。究竟信访牵扯到何种问题，外界目前尚不得而知。
