摩根大通预测未来中国五大科技趋势

首先，中国的智能手机厂商已经意识到，国内智能手机市场已经变得饱和。所以摩根大通分析师哈里哈兰(Gokul Hariharan)和他的团队指出，现在智能手机企业已把关注焦点转向印度。举例来说，小米(Xiaomi) 95%的智能手机在中国和印度销售。

硬件升级方面，摩根大通指出，2016年，重要的零部件升级将包括：指纹识别传感器、摄像头、金属外壳以及新的天线设计。周二，小米推出了新款中低端手机红米Note 3，在中国的零售价为人民币899元（约合140美元）起，该款手机为金属机身，并带有指纹识别功能。

其次，中国对半导体行业有宏伟的发展雄心，目前半导体是中国仅次于石油的第二大进口商品。但摩根大通(J.P. Morgan)表示，中国半导体行业的发展重点更多的是在增加内存产能方面，对芯片制造工厂的关注较少。

该行认为：预计未来12-18个月中国将建设两家内存生产工厂，NAND闪存芯片可能是重点，而DRAM的起步可能会采用有些落后的技术。对芯片制造厂领域的关注程度仍然较低，尽管最近有一系列消息显示Global Foundries可能被收购，此外中国大型无厂半导体公司更偏爱台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, 简称：台积电)，因为后者能够更方便的采用各种技术。

第三，中国智能手机生产商开始自行设计芯片，这也是三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)目前努力的方向。这一形势对联发科技股份有限公司 (MediaTek Inc., 2454.TW, 简称：联发科技)而言不是好兆头。

自行研发芯片的趋势正在增强，尤其是在手机行业。中国最大的两家手机品牌华为和小米均在寻求自行设计芯片。我们认为，2015财年华为智能手机中将有50%采用海思(HiSilicon)芯片，2016年这一比例可能进一步上升；小米也计划在2016年推出首款中端自有芯片。海思等知名设计公司也开始在芯片设计中越来越关注企业网络/服务器领域。我们认为，自行研发芯片的趋势对联发科技不利，但对台积电有利，尤其是在海思芯片被更多用于智能手机领域之外的情况下。

第四，所有软件公司都在向云服务进军，但如何从该业务中赚钱依然是个未知数。

由于用友软件股份有限公司(Yonyou Software Co., 600588.SH, 简称：用友软件)或金蝶国际软件集团有限公司(Kingdee International Software Group Co., 0268.HK, 简称：金蝶国际)等软件供应商在中国大型企业内的软件服务渗透度非常高，这些公司现在转而针对中小企业和消费者推出以云服务为中心的模式，提供免费增值模式的ERP软件和生产力套装云服务。这种已被其他全球供应商效仿的发展方向看上去是合理的，但从中赚钱的能力依然还是个未知数，因为大多数用户仍然是免费的。