张忠谋:28奈米为台积引来明年春燕

    张忠谋指出，2011年在欧美债信危机及日本311大地震冲击供应链常态下，全球半导体产业成长率已从年初预估的5%一路下砍到1%；而晶圆代工也仅有4%。然而，随着第四季末全球半导体库存消化触及终点，需求可望反弹而启动新循环，故明年仍看好有3～5%的成长空间。事实上，以台积电为例，因第三季库存调节力道强劲，库存天数(DoI)已从53天降至45天的正常水位，产能利用率已见回升迹象。  

    台积电董事长暨总执行长张忠谋指出，台积电在太阳能及LED方面也持续投资新技术，未来若市场需求走扬，也将投入大笔资金扩充产能。
    除供应链需求可望复苏，在行动装置出货量持续暴涨之下，更激励晶片商加码投资28奈米制程晶片。张忠谋透露，截至第三季为止，28奈米制程已占台积电总营收0.5%，预估年底占比将可再提升至2%，而明年经过一整年的冲刺后，也可望达成总营收占比一成以上的亮眼佳绩。  

    张忠谋进一步强调，台积电28奈米的成长曲线的确比先前40奈米跑得更快，尤其在技术优于其他同业之下，目前28奈米产线几近满载，且明年库存消化完毕后需求反弹，更将挹注大量营收成长动能；故乐观来看，台积电明年成长将优于全球半导体3～5%成长率几个百分点。不过，他也提醒，由于第一季通常被视为淡季，故要到3、4月后才能看到较明显的景气回温态势。  

    张忠谋表示，今年第四季台积电的产能利用率及毛利率将双双回升，因而更有信心扩张28奈米产能，明年3月后，位于台中的Fab15厂即会与目前的Fab12厂共同承接28奈米订单，预计明年底Fab15厂的月产能将扩充达2.4万片12寸约当晶圆，撑大台积电28奈米订单吞吐量。  

    另一方面，台积电在与安谋国际(ARM)携手完成首件采用20奈米制程生产的Cortex-A15处理器设计定案(Tape Out)后，对于20奈米制程于2013年正式迈入量产的进度也深具信心，等同于宣告台积电未来在先进制程技术上仍持续居于领先地位。  

    张忠谋更透露，台积电瞄准未来三维晶片(3D IC)的矽穿孔(TSV)制程亦已展开紧锣密鼓的布局，并计划打造名为CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)的整套TSV流程，整合晶圆键合(Wafer Bonding)、薄晶圆(Wafer Thinning)、晶片基板键合(Chip on Substrate)及晶片封测等技术，将各种逻辑和记忆体晶片精准叠合。