车机“芯”之痛

北京时间3月26日晚，在疫情位于欧洲逐渐蔓延，对于其各个细分市场形成巨大冲击的背景之下，华为正式位于法国巴黎发布它们2020上半年的全新一代旗舰手机：P40 系列，即P40/P40 Pro/P40 Pro+。而这次发布会也可视中国手机市场新一轮大战的开始。

至于华为P40系列最大的产品亮点，除硬件堆砌到顶的摄像模组之外，莫过于华为自研的新一代芯片麒麟990 5G。不过稍感遗憾的是，这块芯片早在去年就已在华为Mate 30 Pro上使用，新鲜感略微不足。

同时，相比今年春季小米、OPPO、三星所使用的高通新一代手机芯片骁龙865，麒麟990 5G好似在某些方面相对落后，亦如并未赶上Arm新一代核心A77 ，也未达到新一代图像处理器Mali-76的算力，并且无法使用新一代的 LPDDR5内存。所以仅从上述几点来看，麒麟990 5G好似“落后一代”。但是前者相比后者，优势仍然集中于人工智能计算和续航能力方面。

所以相对看来，二者“互有胜负”。而在手机芯片行业之中，除麒麟与骁龙系列之外，苹果自研的手机芯片A系列，实力同样不容小确。至此，对于手机芯片市场而言，一场竞争愈发激烈的“乱战江湖”已然形成。那么将视线拉回至汽车行业之中，随着全球各家车企“电动化”转型的节奏愈发加速，与手机芯片极度类似的智能车机芯片领域，现状与未来好似更加充满“未知”。

并且随着电动汽车在我们的日常生活之中逐渐被普及，其车机系统的卡顿问题愈发凸显，该问题也会引发部分用户对于电动汽车好感度一定程度上的下降。至于造成这种卡顿的本质，或许还是由于当下车辆所匹配的车规级芯片的“能力”不足。

因此，究竟是什么原因造成了目前车机芯片存在诸多“痛点”？究竟谁来为电动汽车车机系统的卡顿“买单”？未来车机芯片领域又将迎来怎样的变化与发展？一个个问题接踵而至。

“落后五年”的难言之隐

首先，在分析车机芯片卡顿原因之前，先用一张汇总图来显示当下主流电动车型正在使用的具体车机芯片型号及其参数规格。从图中可以看出，骁龙820A已然成为除特斯拉、蔚来外，大多新势力车企的首选目标，也成为行业之中的主流产品。

那么就已骁龙820A进行举例，相比十年之前汽车车机芯片的40 nm制程、1.5 GHz 主频、2G RAM运存，骁龙820A升级到今天的14nm制程、2.1Ghz主频、8G RAM运存，看似已经进步显著。但是我们必须知晓，这仅仅是与其自身对比来看，而将对标对象拉回至手机芯片之中，以目前最新的骁龙865为例，其参数规格已达到7 nm 制程、主频 2.42 GHz、最大可支持16G RAM。所以仅从技术参数上来看，车机芯片相比后者整整落后“五年”已久。

而这“五年”，或许就是当下无论电动汽车还是传统燃油车车机系统使用体验远没有旗舰手机“顺滑”的主要原因。那么为何车机芯片不能像手机芯片一般，利用一年为期的快速技术迭代，解决对应用户日益趋多的功能需求？在这背后或许有着属于其自身的难言之隐。

首先，“试错成本过高”成为首要原因。同样以骁龙820A为例，这款目前最为“先进”的车机芯片上市时间为2016年Q1季度，但真正搭载它的首款车型理想one上市时间则推迟到了2019年Q4季度。而这“失去”的三年之中，选择搭载它的车企一直都在做的工作，就是验证这款芯片的稳定性与可行性，提高其装车后与整车的匹配成熟度。

因为智能汽车相比手机的换代周期与单品成本都要高出许多，所以对于车企而言，选择并使用一款车机芯片必须确保其装车后的“万无一失”，因为它们无法承受例如手机行业中“骁龙810”失败案例所带来的影响，也无法实现该案例出现后部分手机厂家的快速纠错。

此外，假设一部智能汽车的换车周期为六年，在这段时间之中，车机芯片面对整车OTA后车辆不断实现的全新功能，对于算力需求的不断增长，卡顿几乎已经发展成无法避免的问题。换言之，即使许多车企采用了现阶段性能最好的车机芯片，仍然无法满足产品交付后几年时间内不断的“算力需求”。这样的尴尬境地，已然成为它们必须面对的“痛点”。

车企“推新”，车主“买单”？

当技术陷入瓶颈，各家主机厂又必须面对产品推出已久、搭载车机芯片算力慢慢不足导致卡顿的问题，那么现阶段“车企推新，车主买单”则成为了解决该“痛点”最好且唯一的方法。

在此背景之下，2020年3月2日，美国新能源车企特斯拉针对信息娱乐系统的车机芯片终于推出了官方升级方案，即将驱动中控大屏的芯片从英伟达Tegra 3 升级为英特尔Atom A3950，而本次涉及的升级对象为2018年3月之前所生产的Model S与Model X车型，升级价格2,500美金。

同时，据了解本次升级范围内，涉及的最早一批搭载英伟达Tegra 3的 Model S车型交付于2012年。如果本次车主选择更新，得到的将是与目前在售Model 3相同的流畅体验，而不是相对卡顿的老旧车机系统。但是必须承认，芯片升级过程中带来的较高成本与繁琐的安装流程不可忽视，且必须由车企与车主共同承担。

而就在特斯拉宣布提供车机芯片升级服务之后，身为国产新势力品牌的小鹏汽车也宣布，将在今年4月针对小鹏G3再次推出三款新增车型，具体型号分别为460、460i和520i，其中460i和520i车型将搭载小鹏汽车全新智能网联硬件和智能生态系统。

本质上相较老款车型的变化，则是其车机芯片正式升级为骁龙820A，升级后运算能力将提升700%，流畅度提升30%，存储能力提升33%。不过芯片换新随之而来的代价，则是新款G3的终端售价呈现一定幅度的增长。

不可否认，无论是特斯拉针对搭载老款车机芯片的车辆提供直接升级服务，还是小鹏选择在年度改款车型上迅速迭代新一代主流车机芯片，无不体现出它们想要解决车机卡顿、用户使用体验不佳的“决心”。

但是问题在于，在芯片本质无法突破技术“瓶颈”的背景下，如此“车企推新，车主买单”模式带来的用车及购车成本的提升，究竟会有多少用户选择买单？同时，对于其它国产新势力及传统新能源车企而言，在其车型逐步投入市场3-4年之后，车机卡顿的问题的也会变得愈发突出，所以采用何种方式应对车机芯片“换新”，已然成为它们需要考虑的问题。

而就在一月之前，国产特斯拉爆发减配风波的风口之下，突然给予我了一个关于车机芯片换新的新灵感。换言之，也就是车机芯片之后的换新是否能够采取与特斯拉自动驾驶芯片HW 2.0升级为HW 3.0过程中的“可插拔”设计，或许这样的技术路线也会成为未来各家车企的研发方向之一。

至于车机芯片的未来，或许不用过多担心，因为在其供应商方面，除了高通、英特尔、英伟达等传统巨头，正在窥探这一利润与前景逐渐变大的细分市场之外，亦如华为、地平线、寒武纪等互联网企业也已开始大力布局车机芯片研发领域。此外，吉利、零跑、奥迪等不同身份的传统主机厂，对于该行业同样也在加大投入。

种种现象均在证明，车机芯片领域的“蓝海”就目前来看依然存在。而当下出现的种种痛点与技术瓶颈，仍需各家主机厂与供应商共同突破。最终，究竟谁能成为使该细分市场实现本质突破的“主角”，我们仍将拭目以待。