苹果官网验证iPhone 7基带芯片将由高通英特尔分享

iPhone 5s 以来 iPhone 基带芯片皆由高通所独家供应，然在这代 iPhone 7 系列新机发表前，苹果将首度采用英特尔芯片的传闻甚嚣尘上，而现在从苹果官网揭露的 iPhone 7 系列技术规格或能验证此消息。

从苹果美国官网上可看到 Model A1660/1661 及 Model A1778/1784 两种规格基带芯片，对比 iPhone 6s、iPhone SE，Model A1778/1784 版本罕见少了 CDMA 2000（包含 CDMA EV-DO）频段，被视为苹果采用英特尔基带芯片的最佳证据。


（Source：苹果美国官网）

英特尔虽从威睿手中取得 CDMA 2000 知识产权，但在苹果传闻最可能采用的英特尔 XMM 7360 芯片、甚至是今年 3 月在 MWC 发表的 XMM 7480 仍未整合进 CDMA 2000 技术，先前爆料苹果将采用英特尔基带芯片的 BlueFin Research Partners 分析师 Steve Mullane 推估，在未支援 CDMA 频段的国家将混用高通与英特尔基带芯片，Steve Mullane 预测，英特尔将蚕食约三成左右苹果基带芯片订单。

从台湾苹果官网查询，在 iPhone 7 系列基带芯片规格只有 Model A1778/1784 一种，意味着台湾用户有可能拿到搭载英特尔基带芯片的 iPhone。


（Source：苹果台湾官网）