传高通拟供应新版芯片，三星仍会采骁龙810？

最新处理器“Snapdragon 810”盛传出现过热问题，让高通（Qualcomm Inc.）忙得焦头烂额。不过，过热问题是否会成为高通营运的致命伤，目前仍不清楚。

彭博社甫于 1 月 21 日引述消息人士谈话报导，三星决定次世代 Galaxy S 智慧型手机将采用自家开发的微处理器，因为 Snapdragon 810 晶片在测试过程中出现过热现象。

华尔街日报 22 日也引述未具名消息人士报导，高通计画在 3 月为三星电子提供新版的 Snapdragon 810 处理器。不过，现在仍无法确定这款新版处理器是否能赶上三星即将发布的次世代 Galaxy S 系列旗舰智慧型手机。

barron’s.com 22 日则报导，Raymond James 分析师 Tavis McCourt 发表研究报告指出，就算三星决定不用 Snapdragon 810，该公司还是得使用高通的基频数据机，因此难以评估上述问题对高通的影响程度。

年初迄今已跌逾 3.26% 的高通（Qualcomm Inc.）22 日反弹 0.44%、收 71.90 美元。根据 Sanford C. Bernstein 分析师 Stacy Rasgon 本周稍早的估计，三星若不愿采用 Snapdragon 810，那么高通的每股盈余可能会因而缩减 2-8%。

不过，根据路透社 22 日报导，LG 行动产品策划部副总裁 Woo Ram-chan 在“G Flex2”智慧型手机的产品发表会上对记者表示，对于 Snapdragon 810，市场的确有许多疑虑，但是就他所知，这款处理器的效能其实相当让人满意。G Flex2 内建处理器的就是 Snapdragon 810。

Woo 还说，内部测试显示，G Flex2 的发热问题比其他市面上的产品还要轻微，他不明白为什么会有过热的传言出现。G Flex2 预计 1 月 30 日于南韩开卖。