iPhone7新机有bug 传芯片是元凶

 

国外科技网站点名，出现相关问题的新款iPhone 7及7 Plus都是首度使用英特尔的基频晶片，研判应该与英特尔的晶片有关。不过，过去面对外界多次点名英特尔已抢下苹果基频晶片订单一事，英特尔从未正面承认，也未对此次传闻发表回应。

 

今年英特尔的基频晶片全数由台积电代工，并由硅品和京元电负责后段封测，都是半导体业重量级厂商，因此相关事件传出之后，引起市场高度关注，担心影响大厂接单与出货。

 

台积电、硅品和京元电都表示，不对单一客户做任何评论。有封测业者透露，相关手机晶片的小瑕疵，大多可透过转体更新补正，来自晶圆製造和封测的问题不大。