上交所正式受理博蓝特半导体科技股份有限公司的科创板IPO申请

12月25日，上交所正式受理浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（简称“博蓝特”）的科创板IPO申请。

据悉，博蓝特成立于2012年，是一家快速成长的国家高新技术企业。据招股书显示，博蓝特自成立以来，紧跟LED等半导体产业的发展趋势，深耕半导体材料领域多年，主要从事新型半导体材料、器件及相关设备的研发和应用，着重于图形化蓝宝石、碳化硅等半导体衬底、器件的研发、生产、销售，以及半导体制程设备的升级改造和销售，目前主要产品包括PSS、碳化硅衬底以及光刻机改造设备。

研发投入方面，博蓝特最近三年研发费用分别为1,082.96万元、1,648.13万元和2,506.69万元，占当年营业收入的比例分别为3.73%、4.12%和7.21%，研发费用及占比呈上升趋势；博蓝特最近三年累计研发投入合计5,237.78万元，占最近三年累计营业收入比例为5.05%，高于5%。

拟募资超5亿

招股书显示，博蓝特成立至今，一直专注于半导体材料等相关领域，在半导体衬底行业具有深厚的技术积累。本次募资金运用围绕主营业务进行，博蓝特基于现有核心技术对PSS现有产品线进行升级和扩充，同时加大对第三代半导体材料的技术研发及应用，进一步拓展博蓝特在半导体材料的产品和研发布局，符合长远发展规划。

博蓝特本次募集资金投资项目中，“年产300万片Mini/Micro-LED芯片专用图形化蓝宝石衬底项目”属于科技创新领域；“年产540万片蓝宝石衬底项目”为博蓝特扩大原有蓝宝石衬底产能以满足博蓝特自用PSS生产的原材料供给；“第三代半导体研发中心建设项目”将为博蓝特主营业务发展提供行业延伸新产品研发的技术支撑，具体研发产品方向包括第三代半导体碳化硅、GaN衬底（外延）材料、深紫外LED芯片、高亮度蓝绿光LED芯片，属于科技创新领域。

“年产300万片Mini/Micro-LED芯片专用图形化蓝宝石衬底项目”由子公司黄山博蓝特实施。项目建成后，将实现博蓝特Mini/Micro-LED芯片专用图形化蓝宝石衬底产品年产300万片的产能，能够满足Mini/Micro-LED不断增长的市场需求，扩大博蓝特市场份额，提高博蓝特的盈利水平及综合竞争力。

“年产540万片蓝宝石衬底项目”由子博蓝特金华电子实施，项目建成后，实现博蓝特蓝宝石衬底产品年产540万片的产能扩充，其中新增Mini/MicroLED芯片专用蓝宝石衬底年产300万片，用以满足博蓝特自用Mini/MicroLED芯片图形化蓝宝石衬底生产的原材料供应；新增普通蓝宝石衬底年产240万片，扩大博蓝特相关产品的市场份额。项目建成后，能够满足不断增长的市场需求，提高博蓝特的盈利水平及综合竞争力。

“第三代半导体研发中心建设项目”由博蓝特实施，项目建成后不仅有助于提升博蓝特总体技术研发能力，加快第三代半导体材料的研发与产业化，推进产业升级，还有助于提高博蓝特核心竞争力，增强博蓝特创新能力，促进博蓝特实现可持续发展。

第三代半导体产业化项目已开工

2020年7月23日，博蓝特第三代半导体碳化硅及用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目开工奠基仪式隆重举行。

金华博蓝特电子材料有限公司第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目作为开发区产业基金重点扶持项目，计划总投资10亿元，分四期建设，项目一期投资2.5亿元，占地面积20.7亩，建筑面积19531平方，建设工期300天。四期项目全部建成后预计新增营收12.5亿元，新增纳税1.18亿元，新增就业岗位300个，该项目将作为浙江博蓝特未来上市募投项目，所募资金将用于该项目后三期的建设投入。

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