三星28nm FDSOI制程晶片投产

该报导中还访问了三星代工业务资深行销总监Kelvin Low以及三星半导体(欧洲公司) System LSI业务总监Axel Foscher。而法国Soitec SA则提供了量产FDSOI所用的SOI晶圆。


全耗尽型绝缘体上覆矽(FDSOI)
Low表示，三星已经在2015年间展开几项多专案晶圆(MPW)服务了，预计在2016年还将推出更多计划，此外，三星还打造IP核心的实体设计套件(PDK)与平台，现在也已经可用了。

除了ST与飞思卡尔(Freescale)以外，Low并未透露哪些FDSOI客户，但表示将有更多经营“所有细分市场的客户，尤其是物联网(IoT)等成本与超低功耗组合至关重要的领域。”Low并预计，FDSOI晶片将出现在2016年的消费性电子产品中，而如果想渗透至通讯基础设施、连网与汽车电子等领域的话，预计还有更长的路要走，因为这些领域存在更严苛的性能要求。

他并表示，“每个人都在等待Chipworks或TechInsights拆解采用FDSOI的终端产品。但这只是时间的问题罢了。”