移动芯片领域的军备竞赛 风光背后波澜暗涌

    根据ABI的调查报告显示，2011年，移动领域的半导体市场（包括处理器、射频电路、电源管理和无线互联等）市场份额达到300多亿美元。

    ABI并未对未来的市场进行预估，但其表示未来五年内该市场将累计达到1700亿美元。这说明年均市场份额将在300到400亿美元之间。

    ABI称，至今为止，移动芯片市场份额的增长少不了智能手机的推波助澜，智能手机领域占尽了该市场60%销售额，应用先进但价格昂贵的调制解调器、应用处理器和无线互联IC等都导致了该市场份额的增长。

    2012年之前，应用处理器出货量将持续攀升，然而，手机出货量减缓、IC的售价降低以及集成度的提高将迫使整体市场份额在2014年达到最高峰，之后则会逐渐下滑。