大陆芯片设备需求带旺日本设备制造商

日经新闻报导，大陆芯片设备需求提升，部分原因是政府在培养半导体产业，大陆政府支持是日本设备制造商在大陆业绩大涨的推动力之一。今年 4-9 月，东京电子在大陆营收年增 60%，超过 4.83 亿美元，大陆营收占比达 20%，2008 年 3 月时只有 4%。

东京电子的膜沉积和蚀刻设备营收涨幅最大，这两种设备是用在生产大容量的 3D存储器。畅旺的业绩若持续下去，全年营收可望突破去年财年破纪录的 636 亿日圆。

迪斯科是晶圆切割设备主要制造商，2016 财年上半年营收成长超过 10%，来到 140 亿日圆，该公司四分之一营收都是来自大陆市场。

同期，东京精密 (Tokyo Seimitsu) 的晶圆检测设备与其他产品销售也创纪录，达 40 亿日圆，现在大陆市场芯片制造设备营收，已取代汽车制造使用的量测设备，成为大陆市场获利的主要来源。报导指出，这 3 家公司总营收是下滑的，但大陆强劲需求支撑了获利基础。

受惠于智能手机市场，目前大陆半导体装置市场规模达 10 兆日圆，但大陆当地电子制造商高度仰赖进口半导体，为增加大陆芯片产制，政府将半导体产业扶持视为优先政策，透过补贴与其他支持方式鼓励在大陆兴建半导体厂。日本芯片检测设备商爱德万 (Advantest) ，加强在大陆的行销操作。

今年 3 月台积电与南京市政府达成协议兴建工厂，Intel 与 三星电子分别在大连与西安也有制造厂，这 3 家厂商都是日本制造商的大客户。但日本设备制造商看待这些来自三大芯片厂的订单并非永久顺风，因应大陆市场需求而增加的投资总有一天会结束。

主要是因为大陆半导体产业迟早会自给自足。报导认为，目前唯一有前途的竞争者是合约制造商，如武汉新芯半导体。