中国IC产业链断设计环节 业界呼吁政府扶持

　　200亿美元，如此巨大并不断膨胀的蛋糕当然不能不让人动心。那么对于中国的半导体产业来说，除了钱之外，还缺些什么东西呢？

　　产业链——中国缺失关键环节

　　IC设计公司是几环之间的关键桥梁，而中国恰恰缺少这一关键环节，从而造成了整体的被动。

　　据芯片业内资深从业人士介绍，目前国际市场上半导体产业链一般来说都是由五环结构组成，即原材料供应商、专业半导体芯片生产商、IC设计公司、将芯片应用到产品中的终端设备生产商以及最终的消费者。其中，IC设计公司是几环之间的关键桥梁，而中国恰恰缺少这一关键环节。

　　位于产业链最下游的是消费者市场，他们其实并不了解自己所使用的半导体产品究竟由谁生产能起到什么作用，只是使用被捆绑到其他终端产品中的半导体芯片的功能而已。直接面对这一环节的是各种终端生产商，比如PC厂商或通讯设备厂商。这一环节的情况相对来说比较复杂，对于IBM或者是HP这样的IT产业巨人来说，他们通常都拥有自主设计和制造大部分所需应用的半导体芯片的能力，但更多的时候为了节约时间和成本，他们会放弃自主设计生产，而采用两种方式来把这一层的工作转移给产业链上另外的环节来完成。其中一种是把这部分业务外包给大型的专业半导体元器件生产商如台积电、中芯国际等厂商来做，另一种方式也是更主流的方式则是把自己的需求和意图提交给专业的IC设计公司，由他们去负责设计和把定单交给专业的半导体元器件生产厂商。在IC设计公司的更上一层则是半导体产业链中最关键的一环，即类似中芯国际这样的半导体芯片生产商，由于所处环节的特殊性，这一环节是整个产业链中最需要资金支持也最看重规模效应的。

　　从目前中国的市场情况来看，中芯国际在国内已经建成投产的厂房已接近10座，另外还有数条生产线和厂房在筹建中。芝加哥投资银行的BereanCapital称，目前全球范围内大约有34家300mm晶圆片厂和8-11家领头的平板显示器工厂已经投入生产或正在筹划设计之中。该银行的研究晶圆设备分析师VijayRakesh说：“我们认为，全球芯片业资本支出增长从领域和地区而言，将表现在代工和中国内地身上，特别是中芯国际。”

　　除了这四个环节之外，位于整个产业链最上游的环节是类似有研硅股这样的原材料提供商，他们所生产的单晶硅盘是整个产业链的载体性产品，而中芯国际这样的厂商是他们的直接客户。

　　死循环——出口大于内销

　　面对每年200亿美元的市场，半导体芯片生产商却只能把产品卖到国外，终端再将其进口回来。

　　“在中国有庞大的消费者市场和原材料供应商，也有中芯国际这样的专业大型半导体芯片生产商，也有联想这样的IT产业巨头，但是在这几环之间，我们缺少关键性的桥梁即强势的IC设计厂商。”

　　国内某半导体产业资深人士对记者透露，“早些时候因取消增值税退税而备受关注的‘中国芯片出口远大于内销’的悖论就非常能说明问题。为什么守着每年200亿美元的市场，却非要把产品卖到国外再进口回来呢？这其实根本是不以某个企业或者某个人的意志为转移的。因为对于中芯国际这样的厂商来说，他们并不是直接面对最终的消费者，他们的产品甚至对消费者来说并不具备直接的意义。成为中芯国际客户的一般来说有两类，其一IBM或者HP这样的IT巨头的业务外包，另外一类则是来自IC设计公司的定单。相对前者来说，IC设计公司的定单目前对于中芯国际这样的厂商来说是能形成更大一部分收入。但问题的关键是，国内市场上其实并不具备真正意义上的IBM或者HP，另外更紧缺的则是具备相当规模，能长期从各种终端产品提供商手里拿到大量定单的IC设计公司。“

　　举例来说，手机里经常见到的摄像头就是半导体芯片的应用之一，其中控制其传感器的微电路芯片便有中芯国际等厂商的产品。但手机生产厂家在设计出一款新的手机产品并决定对其中的传感器进行采购时，一般来说并不会直接找到中芯国际这样的厂商，而是将自己要求的功能等技术参数提供给专业的IC设计公司，由他们来设计整个传感器的电路并最终将这张定单交到中芯国际手里。

　　“凭良心说，最近几年来中国的半导体产业链中每个环节发展都很快，其中也包括IC设计公司。”来自中芯国际的意见是，“但必须看到我们的起点太低，和国外数十年发展起来的IC设计产业以及形成于这一基础上的‘半导体元器件批发商’对比起来，国内的IC设计产业还只是处于起步阶段。当然，在6英寸等低端市场和某些专业的细分市场中，也存在具备一定竞争力的设计公司，但这些被应用到音乐卡中的初级产品和整个时代的距离已经很远了。”

　　业界呼声——政府扶持或能改变局面

　　其实从很多年之前，我国政府有关部门就已经意识到了半导体产业对于国民经济的重要程度，也一直在不遗余力地扶持半导体产业的发展。

　　此前一段时间成为焦点的“增值税退税”等政策和对中芯国际等晶圆代工厂的种种优惠政策都能证明政府的官方态度，而更值得关注的是，政府相关部门似乎已经意识到了要把中国半导体产业现存的消费大国和世界工厂情况联系起来，最终发展成为具备核心竞争力的支柱性产业，仅仅对产业链上的一环进行扶持是远远不够的。因为更关键的是，虽然我们从相对的角度来说已经投入了很多，但与GDP比我们高出很多的发达国家对比起来，从绝对值上还远远不够。

　　“按照台湾的经验，IC设计业要跟系统厂商结合起来才能稳固，而这需要内地的系统商实现国产化，我们也乐于看到内地的产业实现国产化，中国的制造业一定要有量产的概念，IC设计业也是如此。

　　其实，量产并实现商业化是最难的。但是一定要实现量产才能把台湾的产业能力、香港的金融服务同内地的产业结合起来。“李乃义在接受媒体采访时曾如此表示。

　　的确，进入2004年以来，我国对于半导体产业的扶持已经从单纯的晶圆代工厂拓展到产业链上的其他环节。来自可靠渠道的消息显示，最近我国政府已经将封测产业定为下一个重点扶持的对象，以加速我国封测产业成型，并刺激IC设计产业的发展，最终健全半导体产业链的整体发展。

　　“政府有关部门通过中芯国际等多家晶圆厂告知IC设计业者和整合组件制造厂(IDM)，如果晶圆产出后就地在内地进行后段封测业务，则未来在内地内销时，不仅可获得退税优惠，甚至考虑给予零课税优惠。”知情人士对记者表示，“具体的操作办法是，虽然出货时需交纳17%的内销加值税，但地方政府将通过地方税务部门将税率折合成税负的过程，在不违反国家法律和相关国际协议的前提下给予一定的返还优惠。”业内分析家纷纷对这样的消息表示了利好的看法。

　　有消息灵通人士评论称，在这样的消息影响下，包括已在中芯、宏力以及和舰等内地晶圆厂投片的台湾IC设计厂商已萌生将后期封测业务留在内地的想法。甚至还有第三方统计机构称，目前除已在内地下单的业者如联咏、矽成正在陆续提高在内地封测厂下单比重，包括东芝、富士通、超捷等国际大厂也已开始陆续将原本送往东南亚或台湾封测厂的部分定单转到中国内地。

　　另有媒体报道称，目前内地产出的晶圆中，85%以上都是交由台湾等其他地区和国家业者进行后段封测业务，使得半导体产业链出现明显断层。中国政府近来开始重视该环节，让封测定单留在内地已经是抓到了问题的症结所在。但同样有业内人士对此消息也存在一定的观望态度。

　　他们表示，政府虽然此前一直都对半导体产业进行了大力的扶持，但真正落实到IC设计和封测环节的优惠政策却一直在执行层面上收效甚微。

　　此外，2003年爆发的台资封测厂泰隆财务危机事件一度让后期封测环节的扶持政策陷入冰点，当时甚至有官员表示要“整肃”封测产业。言犹在耳，究竟本次的消息能在执行层面上产生多大的影响，还需要时间来佐证。

　　记者观察

　　上个世纪的最后数十年，正是因为芯片制造技术的迅猛发展，才有了PC的普及和无线计算技术的发展，才有了人类通讯方式和沟通方式的彻底改变。随着摩尔定律的逐渐失效，半导体产业正在酝酿一场新的规则革命和蓬勃发展。中国有着巨大的消费市场和庞大的生产能力，具备了半导体产业发展的基本条件。如今政府有关部门表现出来的态度已经明显出现了转机。在这样的机会面前，谁将成为新的王者？让我们拭目以待。