大陆明年有望实现芯片生产水平与世界同步

　　新华网上海12月10日电(记者　季明)中芯国际总裁兼首席执行长张汝京10日在上海12英寸芯片生产线投产仪式上说，中芯国际计划于明年年底试投产45纳米芯片，届时中国大陆将实现芯片生产水平与世界同步。

　　10日，中芯国际上海12英寸芯片生产线在上海浦东张江高科技园区成功投产，这也是目前大陆4条已投产的12英寸芯片生产线中，唯一一条具备生产全球最先进的45纳米芯片能力的芯片生产线。

　　此前，中芯国际在北京的两条12英寸芯片生产线和无锡海力士12英寸芯片生产线都还只能达到量产90纳米芯片的水平。而随着全球集成电路的快速发展，全球芯片产业已逐渐进入65纳米、甚至45纳米时代。

　　上月，英特尔公司发布了16款采用45纳米工艺生产的服务器及高端PC处理器，标志着45纳米芯片产品正式投入到应用领域。英特尔公司还宣布目前已有三条12英寸生产线具备生产45纳米芯片的能力。预计到明年第三或者第四季度时，英特尔的45纳米产品在数量上将可能超过65纳米产品。

　　中芯国际总裁兼首席执行长张汝京说，上海12英寸芯片生产线的首批产品仍将是90纳米芯片，但与其他3条生产线以存储器芯片为主的状况不同，上海生产线将以技术工艺要求更高的90纳米逻辑芯片作为主导产品。目前市场前景良好，客户订单纷至，产品供不应求，满产后月生产能力将达到2万片。

　　在90纳米芯片的基础上，中芯国际上海生产线还在积极酝酿65纳米芯片和45纳米芯片的生产事宜。此前，中芯国际已与全球最大的闪存供应商飞索半导体达成代工合作关系，飞索向中芯转移一项65纳米闪存技术;而中芯国际更为宏伟的计划是在明年年底试投产45纳米芯片。

　　张汝京说，中芯国际上海生产线已经引进了目前国内唯一一台浸润式光刻机，“有了它，我们就可以做45纳米芯片的量产，而不仅仅是测试。”

　　中芯国际集成电路制造有限公司总部位于上海，是全球第三大集成电路芯片代工企业，向全球客户提供0.35微米到90纳米及以下的芯片代工服务。

　　半导体产业专家莫大康说，硅片直径不断增大和特征尺寸不断缩小，是推动全球半导体产业发展的两个最重要因素。就硅片直径增大趋势而言，全球正经历着12英寸芯片生产线快速发展的浪潮，预计到明年底将达到85条左右。而中国大陆除目前已投产的4条12英寸芯片生产线外，武汉和大连的12英寸芯片生产线也将于近两年内投产，这方面与世界水平的差距不大。

　　而特征尺寸则是中国大陆芯片生产与世界水平的主要差距所在。2000年中国大陆还处于生产0.5微米芯片的阶段，而国际上已经在做0.13微米的芯片，大陆芯片产业落后国际水平5个世代。

　　张汝京说：“目前大陆的90纳米芯片已将与世界水平的差距缩小到一到两个世代;到明年中芯国际的45纳米芯片投产后，我们就能追赶上世界的步伐。”