德州仪器嵌入式处理资深副总裁Gregory Delagi表示，未来半导体产业的成长动能将来自汽车与工业应用。
消费性电子时代告终半导体厂寻找新出路
谈到近年来半导体产业内的购并潮，TI嵌入式处理资深副总裁Gregory Delagi认为，这其实是整个半导体产业成长动能转移的结果。过去数十年来，半导体产业最主要的成长动能来自个人消费性电子产品，从个人电脑、功能手机到智慧型手机，这些杀手应用接棒撑起了半导体产业的荣景。
但展望未来，个人消费性电子的成长空间已经非常有限，每家业者势必要寻找新的成长动能来源。除了往新的应用领域发展外，购并其他业者也是个可行的办法，而利率维持在历史相对低点，资金成本不高的总体经济环境，也为企业购并创造出相当有利的条件。
不过，Delagi指出，购并行动必须审慎而小心，购并真正的考验，是在购并完成后才开始的。许多大型购并案在发生当下虽然引发市场轰动，也为相关企业立刻带来明显的营收成长，但时间再拉长一点，就会发现很多企业购并后，结果是一加一小于二。
这是因为企业购并后的组织调整、产品线整并与企业文化的磨合，都是非常繁琐而吃重的工作。刚进行过重大购并的公司，不可避免地会有一段时间必须聚焦在内部调整，而非客户身上。因此，从TI的观点，这股席卷半导体产业的购并浪潮将会带来一段市场竞争的空档时间，正是该公司拓展业务的天赐良机。
汽车/工业将成明日之星
继个人消费性电子之后，下一个带动半导体产业成长的引擎在何方？Delagi认为，接下来半导体晶片将从根本上改造工业与汽车这两大产业，因此半导体厂商若要寻找成长的机会，朝工业跟汽车领域进行布局，成功的机会最大。
不过，工业设备、汽车电子跟个人消费性电子有着截然不同的产业运作逻辑，晶片业者要在这两个领域取得成功，必须具备不一样的核心能力。
首先，工业设备跟汽车电子都是非常零散的「长尾市场」。以TI为例，光是工业应用，下面就可以再细分成四十个不同的次领域，每个次领域都有不同的技术跟产品需求，因此晶片商必须有非常广泛的产品组合，才能满足不同客户的需求。
其次，晶片商不只要有硬体产品，更要有成熟稳定的软体开发环境，来支援客户的创新。过去十多年来，TI已在嵌入式软体领域进行大量投资，并先后购并了多家软体公司，主要都是针对软体开发工具、即时作业系统(RTOS)与Linux，为的就是要打造出可靠而开放的创新平台。
第三，必须设法降低客户的导入门槛。整体来说，嵌入式系统的客户类型十分多元，其中有不少客户并非传统电子产业的原始设计制造商(ODM)，未必有能力自行完成晶片到系统电路板的设计整合。因此，晶片供应商必须提供完成度更高的硬体模组方案，才能满足这类客户的需求。目前TI除了提供晶片外，也提供自有品牌模组给有特殊需求的顾客。
除了用模组来降低硬体的导入门槛外，通讯协定堆叠也常是客户设计导入的障碍。
蓝牙、Wi-Fi、Sub-GHz等通讯协定的开发与调整都涉及通讯专业知识，但客户未必具备相关能力。有鉴于此，TI除了提供模组外，也提供完整的通讯协定堆叠，并透过客户支援来协助应用开发者进行微调。
Delagi认为，上述三大核心能力，对于耕耘工业或汽车电子市场，是相当关键的，而且必须长时间累积才能自行建立。透过购并来取得相关能力固然可行，但对TI而言，由于在相关领域布局已经相当完整，因此目前并无进行购并的急迫性。现阶段，与其透过购并来追求业务成长，不如专注在驱动内部的有机成长上。
晶片组平台成功经验未必能复制
值得一提的是，虽然嵌入式应用开发者经常需要晶片/模组供应商提供完整的软硬体平台，但这并不代表晶片组加上完整软体的平台策略能在嵌入式市场上行得通。
Delagi指出，有许多原本主力业务在手机市场的晶片商，试图把手机市场上的成功经验复制到汽车、工业等市场上，欲藉由提供晶片组加上完整软体的方式赢得客户青睐。但他并不看好这种策略能够奏效，因为车厂或工业设备制造商不会想和竞争对手做一模一样的产品。
整体来说，晶片组方案只有在产品已经高度成熟，缺乏差异化空间的情况下才能行得通。目前看来，汽车跟工业设备市场还没有走到这个地步。事实上，TI当年决定退出手机晶片业务，就是因为看见手机晶片的主流将朝标准晶片组发展，不是该公司想经营的市场型态，才毅然决定转型，且诚如前面所提，嵌入式应用市场相当破碎，只靠少数几款解决方案就想让所有客户采用，难度非常高。
