在日本,日本电波产业协会(ARIB)在进阶无线通信研究委员会(ADWICS)中成立2020 and Beyond Ad Hoc,旨在研究2020年及以后的无线通讯系统。2014年8月出版的白皮书提出技术研究方向包括改善系统结构、先进接取技术、支援应急通讯网路、改善使用者经验与终端设备效能等情境。
在亚洲,各国家推动第五代无线通讯系统,政府政策扮演重要推手的角色,然而在欧美国家情况略有不同。在欧洲,欧盟延续科技研发第七期计画(FP7)启动第八期计画(FP8)又称展望2020(Horizon 2020);欧盟预计在2014至2020年间提供预算约800亿欧元研究经费。在展望2020计画下成立5G PPP(The 5G Infrastructure Public Private Partnership),就如其名称所示,5GPPP组织是期望成为欧盟与民间企业间研发创新的合作桥梁,预计投资14亿欧元研究经费建构下世代电信通讯系统的标准、技术与架构。5GPPP在2013年发表的5G草案中提及相较于先前技术,5G网路技术需求将更高,建议发展更多新的无线通讯技术包括通道模拟、接取与干扰处理与采用新兴技术包括软体定义网路(SDN)与网路功能虚拟化。
美国与英国政府目前尚未有明确的5G发展科技策略,然而美英各国发展高科技技术主要模式是藉由各学研机构与企业合作、各大学间研究联盟或政府研究基金资助方式(例如美国国家科基金会)。Intel实验室的英特尔组织的策略研究联盟(Intel Strategic Research Alliance,ISRA)邀集11所全球重点大学和电信营运商Verizon共同探讨研发下世代无线网路相关议题。英国萨里大学(University of Surrey)在英国政府的资助与多家企业(华为、三星、Fujitsu、Telefonica等业者)合资成立5G创新中心(5G Innovation Center)将聚焦于5G相关技术研究,其中较为值得注意的是5G系统试炼场(Test Bed)的建立,预计在2015年完工。届时,可提供研究人员验证技术与测试产品之用并可降低研发成本。
以下将针对赋能技术中毫米波与软体定义网路(SDN)做专利技术分析。毫米波相关技术经专利检索后共有182篇专利家族,52个专利权人。图7是毫米波历年获证与早期公开专利分布之关系图,以2011年为分水岭,在之前的毫米波专利早期公开数量少于获证件数,此阶段毫米波尚未被受关注,因此申请专利偏少。图8观察第三阶CPC分类号的分布,发现在2011年以前跨CPC分类的相对少,即属初期研发阶段,针对特定技术研发,例如H04W(Wireless Communication Networks)。在2011年后,毫米波相关技术申请专利增加,同时跨CPC分类号类种类增加。毫米波相关技术逐渐受到关注,专利权人申请的数量与研发的技术类型逐渐多元,图9所显示的是H04W第四阶的分布情况,以CPC分类观察,目前技术针对无线通讯网路的设备,例如终端,基地台或接取点设备;区域资源管理,例如无线资源的选择或分配或无线网路流量的安排;网路规划,例如涵盖性或流量规划工具。
图7 毫米波历年专利分布
图8 毫米波相关技术在CPC分类号(第三阶)的分布
图9 针对毫米波相关技术在H04W第四阶分类的分布情况
图10显示目前毫米波技术研发的竞争者,Intel目前暂居第一位,同时,Intel也是WiGig最大推手。WiGig是Wi-Fi技术在60GHz的认证(802.11ad)。BMW、Hyundai、Tesla将采用Broadcom乙太网路方案,作为车内网路的标准配备提供Machine Type Communication,而Broadcom的毫米波专利中也有适合车载传输的技术例如在快速移动载具(例如车辆)快速建立通道通讯。Samsung对于毫米波的企图心已非常明显,Samsung的毫米波专利技术比较针对高资料量的多媒体传送为主,近年大量申请相关专利,在未来的影响力是可预期。至于其他横跨的产业包括专利授权公司、电子零件、航太国防与半导体。
图10 毫米波专利权人分布
SDN相关技术经专利检索后共有150篇专利家族,31个专利权人。软体定义网路的核心就是将网路中的控制层以软体的方式实现,此技术的发展算是比较近期(2008年左右),图11所示目前获证专利数不多,以早期公开为主。从技术特征分析,目前专利申请针对分封交换资料网路(Packet Switched Data Network)的路径优化、管理与侦测与封包元件选择;其中技术有资料流为基础的路由(Flow-based Routing)策略,位址查表与过滤,使用多重网路架构,网路拓扑结构的发现与更新等。