2010年全球IC设计厂商MEMS营业比例稳步提升

　　研究报告显示，IC设计业者生产最多的MEMS产品，前5名依序为打印机喷墨头、压力传感器、麦克风、光学MEMS组件以及陀螺仪。

　　打印机喷墨头2010年占IC设计业者MEMS总收入43%，比重最大。MEMS组件最大供货商惠普(HP)，把半数以上的喷墨头晶圆外包给意法半导体(STMicroelectronics;STM)，德州仪器(TI)全部喷墨头则完全来自利盟(Lexmark )。大陆小型IC设计业者则多数与台湾亚太优势微系统(Asia Pacific Microsystems)等代工厂商合作，大笔订单让意法和德仪站稳MENS晶圆代工厂的1、2名。

　　IC设计业者收入中比重占第2大的，是MEMS压力传感器，其中将近3分之1外包制造。汽车传感器厂商Sensata、Kavlico和Melexis，分别与SMI、GE、Micralyne和X-Fab代工厂商合作。至于工业与医疗应用方面，许多厂商会从代工厂购买裸片，然后专门从事封装。

　　排名第3的是MEMS麦克风。业内龙头楼氏电子(Knowles Electronics)就占市场85%，它把全部MEMS晶圆制造业务都交给Sony Kyushu。亚德诺半导体(Analog Device)则外包给台积电，Akustica则把MEMS麦克风外包给爱普生(Epson)。

　　光学MEMS是第4大MEMS组件，在Micralyne、Dalsa、IMT和Memscap、Colibrys等专业MEMS纯代工厂商的营业收入中，占相当大比例。光学MEMS领域只有2家IDM厂商，也就是Dicon和Sercalo。

　　陀螺仪在无晶圆制造半导体MEMS营业收入中排名第5，InvenSense在MEMS市场算是领导厂商之一，把2轴陀螺仪外包给Dalsa，3轴陀螺仪外包业务则由爱普生、台积电和探微科技承接。InvenSense 2010年占整体陀螺仪营业收入的97%，其余比例来自军事和航空应用。

　　若依照应用领域细分，2010年第1大领域是打印机，第2大为消费电子，第3大是汽车，其他应用市场包括有线通信、工业、医疗、民用与军用航空。其中消费电子特别值得关注，因为它是应用品项最丰富、发展最快的领域，麦克风、陀螺仪和加速计都是该领域中的重要项目。

　　IHS iSuppli预测，未来5年MEMS业务将持续向上发展。MEMS技术日新月异，已经从早期的喷墨打印机和汽车安全气囊，进步到手机、游戏机、笔记本电脑以及各种新颖的汽车配备，这些新应用领域的成长极为快速，将成为带动MEMS产业革新的新动力。