中国加速IC产业应用全新化

　　政府大力扶持

　　根据集成电路十二五规划的安排，庄渊棋认为，未来产业的发展模式重点仍然是创新。模式创新是企业脱颖而出的重要选择，IC设计也将呈现规模化的发展。对于制造业而言，制造工艺的不断创新，特色制造工艺的发展是重点。

　　随着通信、3G、节能产业的发展，以移动互联网、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源为代表的新兴产业快速发展，成为推动集成电路产业发展的新动力。根据集成电路十二五规划的要求，节能减排、提高产能将会成为政府与社会关注的热点。如何在做好节能减排的同时，不影响用户体验，如何增强产品的可操作性、实用性，这些都应该是摆在IC设计人员眼前需要解决的问题。为了帮助客户提供更多的选择空间，更有效地算短产品开发的时间，庄渊棋表示：“华润上华的一站式服务贴心为客户着想，提供多选择的工艺平台、6+8寸制造平台组合、多样化合作模式、一条龙的产业链服务、高附加值全程服务，一切力求客户的成功，保证双赢。”

　　中国IC设计保持高速度增长

　　2010年中国IC设计也规模约55亿美元，同比增长34.8%，超过中国IC29.8%的增长水平，预计2013年将超过112亿。从下图ICInsights的数据也可以看出，2010年中国前十大IC设计企业的门槛已经达到1亿，与全球前十大IC设计企业相比，还有发展的潜力与空间。中国市场庞大，设计业和制造业通过紧密地合作，可以有效提高中国IC产业的竞争力。

　　绿色电源的核“芯”

　　全世界对节能减排的重视，推动了绿色产业的发展。根据中国节能认证中心对中国家电待机能耗和节能潜力所做的一项调查显示，待机能耗约占家电总能耗的10%。世界各国纷纷出台节能标准，中国的节能标准是GB24850-2010.目前，照明消耗全世界20%的电量，节能照明势在必行。政府对于照明的短期计划是将汰换白织灯为节能灯，长期目标将以LED照明为主。因此，越来越多的企业开始跻身进入LED行业。

　　华润上华设计服务中心处长吴添裕表示：“现阶段的中国电源管理市场安定有余，后劲不足”。2010年中国电源芯片市场摆脱了金融危机的影响，一反09年市场下滑的势头而实现大幅的反弹，增长率达31.5%，营收达387.3亿元。预计未来三年将保持平稳增长，年复合增长率为8.92%。

　　由于LED具有绿色、环保、节能等优势，近年来这部分的增长非常快，2007-2010年，中国LED市场销售额均复合增长率为17.7%，预计未来高大23%。

　　为了提高LED产品的上市，华润上华提供全面的电源管理芯片工艺解决方案，和最具代表的LED驱动芯片工艺。该公司的小尺寸面板LED背光采用0.35um-0.5um混合信号工艺，用于电荷泵和线性结构。而大尺寸面板LED背光，选用200VSOIBCD用于升压结构。此外，华润上华成功开发且量产了超高压BCD工艺，同时由其持有19%股权的8英寸生产线也推出多款新型BCD和0.13微米工艺平台，以满足客户在新兴半导体应用市场的需求。BCD工艺是一种先进的单片集成工艺技术，是电源管理、显示驱动、汽车电子等IC制造工艺的上佳选择，具有广阔的市场前景。今后，BCD工艺仍将朝着高压、高功率、高密度三个方向分化发展。其中BCD技术与SOI技术相结合，是一个非常重要的技术趋势。

　　加强与深圳合作

　　为了更好地给客户提供服务，加强与中部地区的合作。华润上华与深圳产业基地(ICC)携手，形成战略合作伙伴。并且在会上，由华润上华市场销售副总庄渊棋和深圳IC产业基地主任周生明一起，开启了价值链战略合作伙伴的授牌仪式，相互合作促进中国半导体市场的进一步发展。