2014年智能家居概念点亮电子行业

　　在智能化发展时代的今天，产品智能化已经到了全面绽放的阶段，而目前智能化概念已经从电子设备上延展到智能家居，而智能家居的进一步发展则最先有可能在经济较发达的区域进行。同时，由于智能家居需要同时伴随着较为复杂性和高昂的基建成本，因此以我国实际普及及发展状态来看，智能家居概念目前仍将以电器控制系统、智能照明系统等子系统作为目前的发展重心，因此作为拉大电子行业需求的智能家居概念在2014年中也将在这两方面有进一步表现。

　　随着经济的逐步发展，在业内人士看来，2014年对于电子产业将延续2013年的高速发展势头，而电子产业也将继续在智能、高集成、降低成本方面深耕。据公开资料显示，我国本土企业在全球电子元件总产值中所占比大约为全球总产值的1/3。此前中国电子元件行业协会理事长温学礼曾表示，自第十八届三中全会后我国将继续推进深化改革，而2014年电子元件行业还会将实现比较平稳地发展——特别是宽带中国的发展、4G牌照的发放将会进一步拉动内需，带动光纤光缆和光器件行业发展;此外，以平板电脑、智能终端、可穿戴设备等新型电子设备市场的发展迅猛，微型元器件市场的需求也将大增。

　　作为2014年电子产业的开年大戏，月初的CES展会上新品密集发布，“智能化”“可穿戴化”等概念的淋漓表演，无疑是本届展会带给我们最大的印象，而从另一角度考虑则表明设备厂商已经对于行业趋势变化做了相应的调整。近年来，随着苹果和三星为代表的消费电子产品的热销和关注，电子产业链相关公司自2012年伊始便得到市场热烈追捧，而市场热情也曾经一度持续酝酿。但经过智能数码设备产品的普及化以后，以电子行业为代表的产业正经历这前期创新高峰后遇到的发展瓶颈，目前各大厂商纷纷在突破寻求新的增长点和突破口，我们可以认为以谷歌眼镜为代表的可穿戴设备实际上开辟了电子行业下一个调整方向。

　　此外，以集成电路产业来看，行业普遍看好IC设计和晶圆级芯片的尺寸封装。我国近年来对于集成电路发展也有相关政策在大力扶持，相对的集成电路产业在过去几年已经实现了快速增长，其中代表核心技术的IC设计行业销售规模在全部产业中的销售规模占比也在逐年提升。

　　在行业人士看来，IC设计将作为重点扶持而得到相关政策，所以未来的销售规模和发展空间有望持续增长。而晶圆级芯片尺寸封装产品符合消费电子小型化、轻薄化和低价化的发展趋势，因此特殊行业属性决定晶圆级芯片将成为封装行业未来主流封装技术。