物联网看旺 IC设计迎接营运模式挑战

　　晶圆代工龙头厂台积电董事长张忠谋3月底在台湾半导体产业协会年会中演讲「下一个发展」，表示继智慧手机及平板电脑等行动装置后，物联网将会是「下一个大事」;让物联网成为各界关注焦点。

　　华邦电旗下整合元件制造(IDM)厂新唐科技规划先以微控制器(MCU)切入居家监控应用市场，为进军物联网领域试水温。

　　国内IC设计龙头厂联发科则与工业电脑厂磐仪合资成立磐旭智能，抢攻物联网手持装置市场商机。

　　除国内厂商纷纷展开布局，美商微晶科技(Microchip)甚至以每股新台币143元现金溢价收购蓝牙晶片厂创杰科技，就穿戴装置等物联网领域展开布局;使得物联网市场热度进一步升温。

　　杨瑞临表示，行动装置时代晶片厂客户以台面上的品牌手机及平板电脑厂为主，仅少数厂商切入电信业者客户。

　　未来物联网时代，杨瑞临认为，晶片厂客户将以系统整合商为主，这类厂商是国内晶片业者过去罕有接触的领域。

　　除销售通路不同外，杨瑞临指出，未来商业模式也将有大变化，晶片厂不仅要兼具MCU、感测器、蓝牙及近距离无线通讯(NFC)等领域技术，且不再只做IC设计，应提供客户涵盖嵌入式软体及演算法的整体解决方案。

　　杨瑞临说，物联网时代游戏规则将大不相同，台湾IC设计业者应有所准备;随着营运模式改变，「无晶圆厂」或「整体解决方案供应商」才是较能符合未来物联网时代商业模式的名称。

　　面对物联网时代技术多元化需求，杨瑞临预期，国内外无晶圆厂整并风潮将持续不断。

　　杨瑞临表示，创杰能获微晶青睐，决定溢价收购，代表台湾IC设计业在技术与矽智财(IP)上已累积不错成果;只可惜不是国内业者并购创杰，难免有为人作嫁的缺憾。

　　杨瑞临认为，包括联发科、瑞昱、联咏及奇景等国内中大型无晶圆厂可透过投资或并购加速布局，快速补足人才及技术上的不足，才能在物联网未来明星产业中分得一杯羹。