台湾半导体产值今年成长逾17%

　　颜博文今在国际半导体展「两岸半导体产业合作发展论坛」指出，台湾晶圆代工产值及封测居全球第1，IC设计产值居全球第2，其中晶圆代工市占70%、封测市占约55%，台湾在这3个区块的供应链有很高的市占率，以最近的10年产值分析，2004年首度破1兆元，今年可以突破2兆元，过去市场变化很大有时负成长，但最近几年相对稳健，且近2年成长都有15%以上。

　　另去年台湾前10大半导体厂营收表现也相当稳健，占台湾半导体整体营收的68%，今年首季台湾半导体整体营收成长3.4%，第2季成长16.4%，而制造领域成长性最高，其次是IC设计及封测。

　　对于未来发展上，颜博文说，物联网及穿戴式装置主要特色是轻薄短小、产品多元、省电、价格要低、速度要快、外型要美观等，发展趋势则包括系统级封装、感测产品及超低功耗，以及从制程微缩技术到系统整合等，台湾半导体产业有很好的技术及产业环境，但要如何和产品接轨很重要，只是市场的产品哪一个会起来?供应链如何整并开发出新的产品?是未来重要的课题。

　　此外，台积电中国区业务发展副总罗镇球表示，物联网需要感测技术、传输技术、处理技术及超低功耗，台积电今年年底也会推出一系列的相关产品。

　　谈到台积电对于半导体产业最大的贡献，就是带动IC设计及封测业发展，去年IC设计业产值约占半导体产值的27%，可说是把饼做大，而过去4年台积电资本支出达310亿美元(9300亿元)，可以打造2~3支美国尼米兹级航空母舰舰队规模。

　　至于海峡两岸要如何合作?罗镇球强调，两岸要从互信、从心中做起;创意，则从教育做起，未来才会是明亮的。