下游需求畅旺 全球半导体产值今年将增5.3%

　　资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖指出，由于智慧手持产品需求成长，2014年全球半导体市场发展相当乐观;上半年北美半导体设备订单出货比(B/BRatio)皆维持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。

　　值得注意的是，在全球半导体市场中，中国大陆为最大的需求来源。洪春晖透露，大陆为电子产品生产重镇，且内需市场广大，为驱动全球半导体主要市场转向亚洲的最大力量;2013年中国大陆市场即占全球半导体市场近30%的比重，2014年将持续增加。

　　至于台湾方面，在个人电脑(PC)市场衰退幅度缩减、指纹辨识与感测器等新兴应用增长，以及先进制程与高阶封装需求持续上升，再加上第三季新产品又纷纷出笼，半导体产业强劲成长;MIC预估，2014年台湾半导体产业表现可望优于全球，产值将达新台币2兆零九百三十四亿元，较2013年成长16%。

　　不仅如此，台湾IC设计产业仰赖中国大陆品牌甚深，也受惠于大陆市场强劲的成长态势。洪春晖表示，2014年上半年，由于联发科的多核心产品持续获得中国大陆智慧型手机大厂采用，使台湾IC设计产业在2014年上半年表现优异，较2013年上半年成长15%。另外，台湾面板驱动IC厂商的产品不仅受到台湾本土面板厂商青睐，中国大陆及韩国的面板厂也都广为采用，使得台湾面板驱动IC享有相当高的市占率。

　　洪春晖认为，相较于上半年高成长的状态，台湾IC设计产业下半年成长幅度将较为减缓，但仍维持在相对稳定的高档。2014年下半年预期4K×2K电视比重提升，中国大陆长程演进计划(LTE)需求也将持续往上，因此台湾IC设计于今年还是会有不错的成长。

　　行动通讯新产品的推出，不仅刺激晶片出货，亦使先进制程需求增加，因此2014年下半年台湾晶圆代工产业仍将维持高成长动能，估计2014年第三季台湾IC制造业产值成长率将达8%。