大陆政府基金再出手 IC设计新黑马全志跨栏冲锋

　　大陆半导体业者透露，大陆政府决定钦点全志作为未来重点扶植的大陆IC设计公司，目前全志已在大陆股市挂牌，站在产业制高点，产品线多为平板电脑及多媒体芯片，由于与另一家大陆IC设计业者瑞芯微高度类似，在大陆政府力量介入后，是否会复制先前大陆政府先金援展讯、并要求合并锐迪科的作法，备受业界关注。

　　大陆政府陆续启动金援IC设计业者相关政策，大陆IC设计业者持续传出接获政府资金投资或技术专案的消息，由于资金较为宽松，大陆业者已成为全球IC设计产业最具整并实力的潜在买家，近一年来大陆IC设计产业已率先进行本土业者之间的合并及收购动作，后续将进一步出征海外市场。

　　台系IC设计业者表示，观察大陆政府投资IC设计产业战术，主要采取串连点、线及面的布局策略，先找重点公司金援，接着整合大陆芯片市场战线，最后再赋予全面攻击任务。以展讯为例，在大陆政府金援下，先从美国下市回大陆，接着收购锐迪科，整合研发资源，全力提升竞争力，再大举挥军国内、外手机与电视相关芯片市场。

　　全志可望复制同样的战略，在大陆政府金援及协助下，将结合瑞芯微研发团队，齐力抢进平板电脑、穿戴式装置及物联网相关芯片市场，加上背后还有高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)等大股东加持，更让全志战斗力如虎添翼。

　　尽管大陆IC设计产业整并动作，短期内尚不会冲击台系IC设计业者，然大陆透过灵活战略，不断整合战线，一旦作战部队布局完成，加上大陆持续采取租税补贴、保护政策、政府采购订单支持、国家科技专案奥援下，将打通大陆IC设计业者任督二脉，未来对于台系IC设计业者影响不容小觑。