迎物联网时代 台湾IC设计产业加强四个方面抢占先机

　　近来中国清华紫光集团在世界各处发动银弹攻势，并已成功购并展讯、锐迪科、豪威(OmniVision)，不仅如此，先前还想收购美国美光、韩国SK海力士，日前更放话想并台湾联发科。紫光狂砸人民币频频展开收购的行径，也引发台湾产官学各界正反两面看法。因此，台湾IC设计业该如何因应，成为近来的热门讨论话题。

　　台湾IC设计业由于搭上个人电脑(PC)热潮，凭藉着产品快速推陈出新和降低成本等优势，跃升为全球IC设计第二大国。然而，如今在旧应用发展趋缓、新应用尚未崛起时，又逢中国积极培植半导体产业，促使台湾陷入IC设计产值离美国尚有一段差距，又被中国逐步进逼的窘境。为改善此情形，台湾IC设计业除了增强既有优势外，也须针对人才、创新力、创业投资环境及出海口等问题进行补强。

　　四大方向调体质　IC设计化危机为转机

　　台湾IC设计产业虽拥有丰富产业链、成本和技术等优势，但长久以来也面临人才外流、市场过小等难题;其中，人才是IC设计业的创意来源，更是产业永续发展的重要关键，但台湾IC设计业面临科技菁英培育不易与被他国挖角的问题。有鉴于此，台湾半导体产业协会(TSIA)遂于近期提出“桂冠计画”，期以崭新产业合作模式，为台湾半导体业育才、留才。

　　提高产学合作效果　桂冠计画盼成人才摇篮

　　有鉴于此，为留住IC设计人才，台湾半导体产业协会计画打造“桂冠联盟”，透过产学自发性的合作，促进台湾半导体业蓬勃发展。

　　图1　台湾半导体产业协会理事长暨钰创董事长卢超群表示，桂冠联盟可协助半导体公司培育科技人才，并减少优秀的教授被国外挖角的威胁。

　　台湾半导体产业协会理事长暨钰创董事长卢超群(图1)观察，过去台湾半导体产业能发展是因为有适当的环境，但现今已面临转型时刻，而IC设计业则扮演转型的重要角色。然而，眼前台湾的环境并不利IC设计产业发展，包括人才、出海口及创业投资环境都有问题，亦即孕育IC设计业的土壤不对，所以必须重新翻土、深耕产业基础，才能让产业开出灿烂的花朵。

　　为让IC设计产业持续欣欣向荣，台湾半导体产业协会计画打造“桂冠联盟(Taiwan Industry and Academia Research Alliance， TIARA)”，以古罗马时代用桂冠(TIARA)象征知识丰富且备受尊重者的意涵，做为该产学合作计画的人才培育目标。

　　卢超群说明，桂冠联盟是社团法人，各计画研究经费将由产业界出资60%、学界出资40%，现阶段已获得七十家半导体公司以及科技部、经济部和教育部的支持，并开放给所有学校申请，包括台大、清大、交大、台湾科技大学与台北科技大学都在申请行列。此计画期盼透过由产带领学、由学支持产的方式，让企业、员工、教授、学生四角合力，从而驱动产学界共同开发创新的研究成果。

　　卢超群进一步解释，桂冠联盟将扮演两个角色，第一个角色是媒合平台，可替半导体业者与教授搭桥，半导体公司可将优秀员工送回学校，让合作教授栽培员工成为博士，同时双方亦协力研发半导体技术，并让该技术成为实际可用产品。对该名员工而言，其不仅可取得学位，更能累积业界年资，且享有经费补助，有利吸引更多人研读博士;对公司而言，则能获得先进的半导体技术及高品质的IC。

　　图2　创意电子总经理赖俊豪指出，短期内台湾可透过与日本合作或购并的方式，取得高品质人才和优良技术，以助IC设计产业发展。

　　该联盟第二个角色是群聚教授实力。卢超群解释，对教授来说，如果其研究做得好，便会受到产业界青睐、得到更多研究资金。该计画有助改善国内教授低薪困境，降低杰出教授被国外高薪挖角的危机。此外，有别于以往由政府主导的产学合作，桂冠计画是崭新的架构，因为其主要是由产业界出钱、政府辅助学界，是一个更具自发性的计画，可协助教授获得更多研究经费来培养科技栋梁。

　　除了积极孕育自有菁英之外，台湾业者也可向他国借箭，譬如延揽日本的优秀人才。创意电子总经理赖俊豪(图2)认为，为了摆脱以往跟随者的角色，让台湾IC设计业发挥优势，短期内业者也可透过与日本厂商合作或购并的方式，取得高科技人才和技术。他进一步解释，日本虽然近年半导体产业发展衰退，但在IC领域仍拥有扎实的专业知识，无论是在半导体、电子，甚至是机械方面都依旧存在优质人才和技术，所以在台湾尚未能像美国或以色列不断创新、自生人才之际，可先借力日本的人才与技术，来创造差异化。

　　推动TSBC成立　扩大应用出海口

　　在IC设计业的出海口方面，卢超群观察，虽然台湾电子行业发达，但这些电子厂商鲜少向上游产业购买元件，也导致我国IC设计业缺乏出海口。所以日后他也预计成立“TSBC(Taiwan Semiconductor Business Company)”，来应援IC设计公司找到对的商业管道，抢占新市场与商机。

　　在卢超群的想像中，TSBC是一间营利性公司，旗下无自行设计的IC产品，该公司能从事系统整合、系统平台设计或是帮半导体公司媒合，而IC设计业者则将晶片交由TSBC生产相关的系统产品，并透过TSBC的销售管道贩卖。

　　简言之，IC设计业者仅须专注于创新与发明，TSBC则协助IC设计公司扩展出海口，只要搭上TSBC这艘大船，便能航行至世界各地贩卖产品;同时，尽管物联网市场朝向少量多样发展，与台湾IC设计业者过去熟悉的大量制造方式有异，也可透过TSBC经手，来进一步找到新客户，以因应未来物联网时代的商业模式转变。

　　卢超群比喻，这个概念彷佛昔日台积电(TSMC)成立后专精晶圆代工，此举让无晶圆厂(Fabless)IC设计公司毋须担心晶片制造的问题，从而解决台湾半导体产业发展的后顾之忧。由于现今台湾IC设计业正面临寻觅出海口的前进之忧，因此他计画在未来成立TSBC，克服此难题，助力IC设计产业蒸蒸日上。