成都的隐藏王牌：IC设计或成新增长极

　　就在该政策发布的同一天，安谋科技(中国)有限公司与天府新区签署正式投资合作协议，拟总投资100亿元建设ARM中国西部研究院及ARM中国西部创新生态圈。在此一个月之前，紫光成都存储制造基地项目在双流自贸试验区开工，另外紫光集团投资2000亿打造的成都紫光IC国际城项目也正在建设当中，加上前些年引进的Intel、TI、格芯等行业龙头，已基本形成设计、制造、封测、软硬件配套的一整条完整产业链，成都集成电路产业的磁场效应正大幅增强。

　　搞IC设计，成都的隐藏王牌是人才教育

　　有业内人士认为，要发展集成电路产业，除了招才引智以外，也需要更加重视培养好本土IC设计企业，掌握住产业源头，不愁下游无水。

　　IC设计环节，相比封装测试环节来说，资产投入较轻，主要是人才与IP授权。可以预见，随着成都集成电路设计企业数量增多实力增强，对人才的需求将节节攀升，而成都恰恰不缺IC设计方面的人才供应。

　　成都拥有丰富的科教人文资源，特别是电子信息类高校、研究所资源丰富，集聚了电子科技大学、四川大学、西南交通大学、成都理工大学、成都信息工程学院等多所培养电子信息业相关专业技术人才的高校，同时西南电子技术研究所(十所)、西南电子设备研究所(二十九所)、西南通信研究所(三十所)等多个专业技术研究所为集成电路产业发展提供技术支撑。

　　今年8月，由中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部软件与集成电路促进中心等单位组织编撰的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》，指出电子科大在我国高校“输出集成电路专业领域人才TOP40”中名列第一。

　　成电系担纲，集成电路人才在成都形成汇集

　　随着成都集成电路产业的快速发展，集成电路产业人才尤其是IC设计人才也呈现汇聚蓉城之势。

　　目前，电子科大与成都市共同实施“一校一带”行动计划，借鉴“斯坦福+硅谷发展模式”，关注高校科研成果转化，推动关键技术突破与产业化，打造中国“西部硅谷”。

　　电子科大拥有构建集成电路产业集群的条件，其旗下电子科大科技园(天府园)，就是以集成电路产业聚集为核心的产业园区，为在成都落户的IC设计企业提供优质办公环境。

　　在天府新区双流辖区，电子科大科技园(天府园)总占地面积约460亩，规划建筑面积60万平方米，总投资约60亿元，主要布局集成电路、军民融合、通信与物联网等高技术产业，构建从苗圃、孵化、加速器、规模化的完整科技产业生态链。

　　电子科大科技园(天府园)践行“产业科技公园”理念，将建筑融入优美的环境中，让园区成为生产、生活、生态为一体的新型创新创业空间，可以说是成都最美科技园之一。目前，该园区吸引了不少集成电路企业入驻。

　　比如成都申威科技。申威处理器是在国家核高基科技重大专项支持下发展起来的国产处理器，采用该处理器的“神威·太湖之光”超算曾连续四次夺得处理速度世界第一。申威科技主要从事申威处理器的产业化推广工作，包括封装、生产、测试、销售、支持及IP核授权等。今年5月，申威处理器作为国产处理器芯片，首次进入中央国家机关政府采购目录。

　　比如成都智芯测控科技。该公司是成都市军民融合企业，业务范围包括设计、研发和销售基于GaAs、GaN、CMOS和SiGe等工艺技术的射频微波/毫米波模块电路及片上系统芯片，频率覆盖范围从DC到300GHz，定制产品可广泛应用于通信、汽车电子、物联网和宇航等领域。

　　比如成都聚利中宇科技。这家企业致力于新一代硅基微波毫米波太赫兹集成电路芯片和模块研发，目前已申请近30项专利，研发了从低频到高频的200多种芯片产品，具有超宽带、超高速、超小型化、批量低成本等优势。在民用市场，聚利中宇的产品主要在安检成像、自动驾驶、智能交通、智能家居等领域应用。

　　2018年4月，成都市经济和信息化委员会公布成都市首批集成电路设计企业名单，以上三家均榜上有名。一个园区中三家企业入围，充分说明电子科大科技园(天府园)在成都集成电路产业发展中的重要地位。

　　助力成都集成电路产业发展，有其系统方法论

　　如何推动入驻的集成电路企业加速发展?电子科大科技园(天府园)有系统的方法论。

　　第一，纵向做深集成电路产业链。

　　电子科大科技园(天府园)从集成电路产业链入手，针对产业链上的设计、制造、封测三个环节，积累集成电路行业发展所需的产业资源，搭建全方位的产业支持体系，不仅可汇聚集成电路产业优势，同时还能为区域产业发展提供助力，建立了园企共同发展模式。

　　在技术人才培养环节，与电子科技大学、成都信息工程大学建立人才培养合作，为学校提供集成电路人才实训基地，为企业对接相关专业应届生招聘服务，同时联合电子科大成都研究院共同开展集成电路博士后工作站。

　　在设计环节，园区与集成电路公共技术服务平台建立战略合作关系，提供包括EDA、MPW等相关平台性服务，并与周边企业建立设备共享等机制为企业提供基础性服务。

　　在制造环节，园区与多家晶圆代工企业进行合作。

　　在封装测试环节，园区与可提供芯片封装测试服务的企业建立了合作关系，可提供芯片筛选、晶圆测试等服务内容。

　　第二，横向延展集成电路应用服务领域。

　　在企业运营上，考虑到集成电路产业对下游供应链要求极高，园区开辟供应链相关服务，与电子元器件分销线上、线下平台合作提供采购代理服务、销售代理服务等，帮助入驻企业提供品牌及产品推广平台。

　　在技术支撑上，园区目前已建立了包括800多个专家教授团队的专家库和2000余家电子信息类企业的电子信息企业库，可为入驻企业提供多维度的技术及市场支持。

　　在金融资本上，园区专注于系统解决科技企业的资金需求，联合证券、产业基金等各大金融机构，建立了包括FA服务、订单贷、科创贷、VC基金、PE基金、投贷联动等多渠道服务科技企业的金融服务体系。

　　第三，与区域协同发展。

　　双流区作为成都市集成电路产业发展的重要承载地，依托成都芯谷、中国电子8.6代线等重大项目，聚焦集成电路、新型显示及智能终端、信息安全三大领域，重点以芯片设计制造为突破，瞄准第二代、第三代化合物半导体方向，构建“研发设计—生产制造—封装测试—市场应用”集成电路全产业链。其中电子科大科技园(天府园)是成都双流区集成电路产业生态圈的核心组成。

　　展望未来，在创新的空间和产业服务支持之下，成都集成电路设计产业将呈现崛起态势。