矽品：IC设计及材料供应商反对日矽并

日月光二度公开收购矽品持续进行中。矽品表示，公平会为让相关当事人或相关业者充分表达意见，已依行政程序法进行行政调查程序，请日月光与矽品代表与相关产业代表、学者专家到会陈述，对本案市场结构变动及产业影响发表意见。

矽品列举4点陈述，指出IC设计及材料供应商反对日矽合并。

1、在产品市场部分，矽品指出，与会封测同业及客户和供应商表示，就产品市场定义而言，整合元件制造厂（IDM）的封测厂与封测代工（OSAT），属于不同市场，IDM的封测产能，没有对IC设计业客户提供代工服务，也未与封测代工业者竞争，交易相对人也不同，两者是不同的市场。

2、在地理市场部分，矽品指出与会业者表达本案考量地理市场应以台湾“国内”市场为主。

矽品引述一家国内IC设计业者发言，产品从晶圆制造、封测到仓储100%供应链都在台湾，无须考虑产品最后出口到何处，矽品也引述学者发言指出，公平会过去审议均以“国内”市场为考量，无理由在本半导体封测产业突然变更公平会的立场，重新采取“全球”市场作为界定标准。

3、在结合后对限制竞争与整体经济利益影响部分，矽品引述上游IC设计业者表示，单一封测供应商比重绝不超过半的共识，日矽合并将严重影响IC设计业者议价能力、封测成本及产品竞争力，将迫使业者导入中国大陆或韩国供应链，势必会采取转单措施，将是台湾整体经济利益及竞争力的损失。

矽品引述另外一位国内IC设计业者指出，一些特定高阶封装技术仅日月光、矽品两家可做，其他厂商仅能支援少数的传统封装，例如日月光原本有例行性年度降价，但认为可能赢得本结合案，已开始不做年度的合理调价。

矽品引述另一家市值4亿美元的国内上游业者表示，日矽结合对供应链不利，尤其是后段封测，日矽结合后占公司后段采购超过8成，对公司议价能力产生伤害，势必转单找国外供应商，尤其在逻辑IC高阶封装测试领域。

矽品引述市值超过30亿美元的国外上游业者表示，日矽合并对高阶封装及凸块（Bumping）会造成垄断，将对议价能力产生不利影响，商业风险增加，且已与矽品签订长期生产协议，日矽一旦整并，将无法确定日月光是否会依循。

矽品引述一家市值超过50亿美元的上游业者指出，日矽合并后，日月光将掌握公司超过7成封测产品，将丧失对供应商的议价能力，势必要另外寻找认证核可的新供应商，确保产品封测产能供应的风险无虞。

4、在技术创新部分，矽品引述多家业者意见表示，良性竞争是刺激创新的最佳良方，日月光扬言日矽合并后要整并研发降低成本，矽品技术人才必定流失，这对中国大陆反是大好机会。

有业者表示，合并后，台湾除了日月光之外，找不到合适的供应商，只能被迫去韩国和中国大陆，对台湾非常不好，工作机会及人才流失，对台湾多年发展的完整半导体产业链，将自废武功，非常可惜。

矽品表示，会中多家封装材料供应商明确指出，IC设计、晶圆、封测半导体上中下游各领域，台湾都需要有2到3家世界级大厂并存，对国家才有利，合并后日月光会挟独大规模拥有订价权，不利材料供应商议价能力，将扼杀国内中小型厂商的生存空间，合并后没有良性竞争，没有多元的创新需求刺激，供应商的竞争力也会减弱。

日月光从去年12月29日起推动以每股新台币55元再度公开收购矽品24.71%股份，预定最高收购数量7.7亿股。日月光已延长公开收购矽品期间到今年3月17日。

若此次公开收购完成，加上之前公开收购取得矽品约24.99%股权，日月光累计公开收购矽品股份将达49.71%。