大厂并购/结盟攻势四起 IoT竞争更趋白热化

物联网(IoT)大战火热开打。半导体大厂如安谋国际(ARM)、Altera、晶心科技、力旺电子皆纷纷投注更多资源开发低功耗无线产品，并致力打造更加灵活安全的IoT系统，希望藉由并购或结盟的策略，整合双方的技术资源，提供业界更出色的产品与解决方案。  
ARM收购Wicentric/SMD 

ARM宣布收购Wicentric和SMD(Sunrise Micro Devices)两家公司。上述这两家公司的矽智财(IP)将整合成为ARM Cordio产品系列，补强ARM现有处理器和实体(Physical)矽智财阵容，将锁定IoT等具有低功耗无线通讯需求的终端应用市场(图1)。  


图1　低功耗无线通讯技术的终端应用市场示意图 资料来源：芯科实验室
Wicentric为蓝牙智慧(Bluetooth Smart)软体方案供应商，主要聚焦在低功耗无线产品的实现。其产品线包括蓝牙通讯协定堆叠(Bluetooth Protocol Stack)和应用类别(Profile)，可用以创造能互通操作的智慧产品，以及供晶片整合的链结层(Link Layer)。SMD则是提供蓝牙无线电矽智财的私人公司，解决方案包括已经验证(Pre-qualified)、自给自足的(Self-contained)无线电区块，以及可简化无线电部署的相关韧体(Firmware)。  

SMD无线电方案的核心特色在于可以低于1伏特的电压运作，因此利用电池或采集式能源即可维持长久运作。  

上述这两家公司的低功耗无线开发专业，将进一步为ARM拓展Cordio系列低于1伏特电压的蓝牙方案带来极大助益。  

Cordio系列是ARM产品系列中基于标准、低功耗的无线IP解决方案，每个Cordio解决方案包含一个已经验证、独立的无线区块，以及相关链结层韧体、堆叠和应用类别；此外，还有设计、测试、整合、验证及应用开发的指南，有助加速从概念设计到终端产品的开发时程。  

藉由采用ARM Cordio系列无线电IP，半导体公司可取得先进低电压无线电解决方案，并以具成本效益和无风险的方式持续跟进不断变化的标准和制程技术。有鉴于IoT应用已成大势所趋，大厂如Altera因此宣布加入工业网际网路联盟(Industrial Internet Consortium, IIC)，将与该联盟成员一同开发工业网际网路技术，促进物联网全球生态系统的发展。  

厚实IoT战力　Altera加入工业网联盟 

Altera工业业务部总监David Moore表示，Altera将为工业网际网路联盟寻求创新方法，来加速实现智慧云端和闸道平台，并采集处理来自网路边缘的各种物体输入讯号。  

上述这些平台皆能显着受益于Altera的软硬体可程式化功能，满足分散的应用需求，并以高性能价格比提供加速资料中心，以及物联网基础设施的分析和安全功能。工业网际网路联盟执行董事Richard Soley表示，该联盟一直处于工业物联网创新和技术开发的最前端，Altera的加入可发挥其在现场可编程闸阵列(FPGA)和系统单晶片(SoC)解决方案方面的优势，开发更加灵活和安全的物联网系统。

据了解，Altera可高度订制化FPGA和SoC产品，让设计人员得以安全桥接物联网的多种应用，并发展各种有线和无线介面标准；同时FPGA技术还能支援资料分析和控制功能，满足新兴IoT应用需求。

事实上，Altera FPGA、SoC和电源产品早已在射频(RF)无线系统，以及机器至机器通讯网路互联中扮演重要角色。此外，可程式化逻辑被广泛应用于工厂自动化和智慧电网中，支援高性能控制和分析功能，实现高效率、安全、保密的高阶制造和电源系统。  

此外，FPGA也能用于下一代汽车和医疗物联网系统，以及智慧城市应用中，如采用了高性能嵌入式视觉和视讯分析功能的智慧照明和交通管理系统。

此外，为促进全球IoT的部署，无线物联网论坛(Wireless IoT Forum)日前宣布正式成立。该组织的创建系为了推动受到广泛采用的无线广域网路技术，包括在授权和免授权频谱。
加速IoT应用成形　无线物联网论坛成军 
无线物联网论坛将致力为市场构建完整的生态系统，并使无线/固网网路营运商、基础设施供应商，应用程式开发商、半导体厂商、无线电技术供应商、模组开发商、系统整合商和垂直终端用户等，未来皆能利用这项完整的生态系统，以验证和优化物联网的品质，进一步确保使用者满意度。

无线物联网论坛表示，Will Franks将担任董事长；执行长则为目前国际工程技术学会(IET)总裁兼英国通讯传播委员会(Ofcom)技术资源主席的William Webb负责担任。据悉，Will Franks先前为Ubiquisys的创始人与首席技术长，不过Ubiquisys已被思科(Cisco)以3亿1,000万美元收购。

无线物联网论坛执行长William Webb表示，物联网的联网设备虽可带来互通性，并同时控制多个设备，但其分散的标准和技术，仍旧阻碍市场发展。为解决这些问题，目前无线物联网论坛也已开始大量整合各式各样的技术，促进标准成立，努力使物联网世界变成现实。

无线物联网论坛董事长Will Franks补充，成功的无线技术建立在方便的操作性与开放的统一标准，并须能满足终端用户的需求；有鉴于此，该论坛致力于与所有主要利益相关者合作，以确保世界各地皆能成功部署物联网。无线物联网论坛将促成标准化的推动，为无线联网创建强大的技术平台，打造充满活力的市场。

据悉，该论坛的第一次全体会议于2015年4月29日举行，现在仍在积极招募新成员，并将与物联网发展关键厂商从产业价值链开始合作，加快相关标准的制定和部署。  

随着物联网的快速发展，各种系统与电子产品资料透过网路紧密相连，在使用者对资料安全与保护机制的高度重视下，晶片安全防护解决方案也愈显重要。着眼物联网市场发展趋势，力旺电子与晶心科技宣布，携手切入安全应用领域，推出晶片防护解决方案。

抢攻IoT安全应用商机晶片防护解决方案上阵 

据了解，晶心科技研发具安全防护功能的32位元处理器--Andes Core S801，可强化嵌入式应用之资料传输和存储的安全性。  

在物联网产品的系统单晶片(System On Chip, SoC)设计中以晶心科技S801为核心，搭配力旺电子单次可程式记忆体(One Time Programmable, OTP)矽智财之金钥储存功能，可以最低的成本大幅提升资料之防护。  

除此之外，上述这两家公司为高度重视安全性的应用端客户，还能提供兼顾安全与成本的优势之安全微控制器(Security MCU)解决方案，以协助客户抢攻物联网无限商机。晶片硬体与韧体的资料安全，是物联网市场中胜出之竞争关键所在。  

针对市场需求，晶心科技推出Andes Core S8系列产品，以精简的三级管线(Pipeline)为主轴，并采用具保护架构的指令集，架构完整，能满足应用端客户不同应用所需之密码及防破坏机制需求，提升晶片安全层级。  

事实上，AndesCore S801拥有高省电效率之核心与安全功能的记忆体保护单元(Secure MPU)，不仅能在权限控管上有完善的协定，并可在程式码及资料方面提供硬体的保护机制，有效防止侧漏资讯的攻击。  

该产品应用范畴广泛含括近距离无线通讯(NFC)、智能卡、金融卡、医疗卡、电子护照、智慧电表、感测器中枢、智慧门锁、智慧家庭与穿戴式装置，以透过安全机制，提升客户产品市场价值与竞争力。  

针对需要安全机制的应用所设计的AndesCore S801，完全符合新一代SoC设计，可协助客户快速完成产品开发，缩短产品认证及上市时间，是讲求设计轻薄及低耗电安全产品的最佳解决方案。  

值得注意的是，结合晶心科技低成本、低耗电、高安全性之32位元处理器Andes Core S801，以及力旺电子OTP矽智财优异的成本及可靠度、高温保存能力、安全保密与多元平台选择之竞争优势，上述这两家公司透过合作，不仅能协助客户掌握物联网市场趋势，更能进阶拓展应用版图至行动支付、智慧家庭、汽车联网、云端资料中心等高度重视资料防护机制之产品，延伸开发多元尖端安全解决方案，为客户创造更宽广的应用与产品价值，并再创另一波物联网市场营收成长。