高通拚5G，下半年在美展开测试

5G商用化虽预计需要等到2020年才能上路，但是卡位战已经先行开打。高通在2017年美国消费性电子展（CES）宣布携手爱立信、AT&T进行5G新空中介面技术测试，以由3GPP所开发之预期5G新空中介面（NR）规格为基础，进行互通性测试以及空中传输外场测试，预期2017年下半年将在美国先行测试。

　联发科（2454）早在去年中就已宣布加入中国移动5G联合创新中心，双方将共同促进4G标准演进及5G技术标准和基础设施的成熟、建立跨行业融合生态圈、为产品和应用创新提供平台、以及着手4G、5G的市场业务和产品创新。

　高通即将进行的测试将支援在毫米波（mmWave）频谱上的运行，目标是加速在28GHz与39GHz频段的商业化布建。各家厂商将于测试中展现崭新5G NR毫米波技术，藉由高频率频段中可用的广域频宽来增加网路容量并预期达成每秒数千兆位元的传输率。

　5G NR毫米波技术的普及能够让业者以更便捷且更具成本效益的方式，让数千兆位元等级的网路服务触及更多家庭及企业用户。

　这波测试将使用分别来自高通技术公司以及爱立信的终端装置与基地台原型解决方案，并由AT&T提供频谱，模拟各种使用情境与布建环境的实际运行状况。这些测试将采用3GPP 5G NR多重输入多重输出（MIMO）天线技术以及调适性波束形成与追踪技巧，在较高频率的频段上提供强劲且持续的行动宽频通讯，包括非直视性（NLOS）环境以及行动性装置。

　高通的互通性测试与试验计画将于2017下半年起在美国展开。高通期盼，自家将成为Release 15的一部份的首项3GPP 5G NR规格。这项全球通用5G标准将采用6GHz以下频段以及毫米波频谱频段。

　对于未来的5G愿景，联发科及高通则拥有共同目标。高通表示，这些技术对于满足消费者日趋升高的连接需求扮演关键角色，例如VR、AR以及连接式云端服务等新兴消费者行动宽频体验。联发科则将聚焦基础通信能力、物联网、车联网、工业互联网、云端机器人、VR/AR等多个领域。此外，英特尔本次也在CES上推出全球首款5G数据机，可望协助全球各地厂商抢先开发与发表5G解决方案。