华润上华携手锐成芯微 推出低功耗物联网解决方案

　　上证报讯（记者 李兴彩）8月13日，无锡华润上华科技有限公司（以下简称“华润上华”）与成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）宣布，双方联合推出基于华润上华110纳米嵌入式闪存技术平台的低功耗物联网完整解决方案。

　　据悉，该方案基于华润上华110纳米嵌入式闪存平台，采用了锐成芯微的整套低功耗模拟IP，具有卓越的低功耗特性（nA级），可为物联网产业链提供完整、低成本、性能优越的解决方案。

　　在物联网应用、汽车电子等带动下，中国半导体继续保持高速增长，同时已经成为全球最重要的半导体市场。基于强劲的市场需求，华润上华携手锐成芯微此次推出110纳米嵌入式闪存平台的低功耗物联网完整解决方案，可帮助客户更快速地完成物联网芯片的开发，抢占市场先机，并在功耗、性能和成本表现上实现最优。

　　华润上华设计服务中心总监王浩表示：“物联网、汽车电子、医疗电子是未来数年快速增长的集成电路（IC）应用领域，我们希望通过110纳米低功耗工艺平台的开发，借助合作伙伴锐成芯微的低功耗嵌入式存储IP和模拟IP，来为客户提供完整的、有竞争力的物联网及MCU解决方案，帮助客户在终端应用市场快速取得成功。”

　　锐成芯微首席执行官向建军表示：“多年来，锐成芯微一直致力于低功耗模拟IP的开发，将低功耗做到极致，才得以在物联网市场爆发中抢的先发优势。此次和华润上华在110纳米嵌入式闪存工艺平台的合作，也可帮助公司抓住未来5年国内诸多MCU产品对于110纳米工艺的强大需求。”

　　资料显示，华润上华是华润微电子有限公司（简称“华润微电子”）旗下从事开放式晶圆代工业务的专业公司，也是目前国内规模最大的6英寸开放式晶圆代工企业，拥有每月逾21万片6英寸晶圆产能及6.5万片8英寸晶圆产能，可为客户提供丰富的工艺平台与代工服务。