TDK的LTCC爆火，原因何在？

来源:第一资讯发布时间:2019-11-12186浏览

5G终端将支持30个频段并标配 4X4 MIMO 天线，因此在终端有限的空间中需采用更加集成化的方案来缩小射频前端体积。此外,由于5G将在更高频的频段C-Band和毫米波上部署，而更高频率的信号就意味着更大的馈线损耗，因此需要将天线与射频前端集成从而实现天线有源化。由于 LTCC 多层布线基板可以实现裸芯片直接组装，允许芯片之间靠的更近，互联线变短，既缩小了封装尺寸又缩短了信号延迟，同时解决了串扰噪声、杂散电感、杂散电容耦合以及电磁辐射干扰等问题，因此 LTCC正成为满足 5G 基站、终端性能要求的核心工艺路径之一。

LTCC在无源集成领域优势突出，广泛用于3C、通信、汽车、军工等市场

LTCC即低温共烧结陶瓷,是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源器件嵌入其中进行叠压，最后在 1000℃以下进行烧结，在其表面可以贴装IC 和有源器件，从而形成 LTCC 无源/有源集成的功能模块。

通过 LTCC 可以实现三大无源器件（电阻、电容、电感）及其各种无源器件（如滤波器、变压器等）封装于多层布线基板中，并与有源器件（如功率 MOS、晶体管、IC 模块等）共同集成为完整的电路系统。长期以来，电路中多采用 PCB 板实现电气互联，但是由于阻、容、感、滤波器等基于陶瓷材质的无源器件需要高温烧结，因此无法集成在多层 PCB板中，LTCC 工艺的必要性显现。

与其它集成技术相比，LTCC 有着众多优点：

第一，陶瓷材料具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性。根据配料的不同，LTCC 材料的介电常数可以在很大范围内变动，配合使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数；

第二，LTCC 可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通 PCB 电路基板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命；

第三，可以制作层数很高的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，免除了封装组件的成本，在层数很高的三维电路基板上，实现无源和有源的集成，有利于提高电路的组装密度，进一步减小体积和重量；

第四，与其他多层布线技术具有良好的兼容性，例如将 LTCC 与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件；

第五，非连续式的生产工艺，便于成品制成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板的成品率和质量，缩短生产周期，降低成本。

第六，节能、节材、绿色、环保已经成为元件行业发展势不可挡的潮流，LTCC 也正是迎合了这一发展需求，最大程度上降低了原料，废料和生产过程中带来的环境污染。

LTCC 凭借如上所述的优势现已成为无源集成的主流技术，广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、军工等市场。目前TDK已经是重要的市场参与者。

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今天我们为大家简单介绍一下TDK采用LTCC技术的几款产品。

5G mmWave用RF元件－耦合器

LTCC耦合器（MMCC1026G8T-0006A1）