福特在2020年推出新一代车机系统SYNC4。第一个搭载SYNC4的是福特的纯电版野马MUSTANG MACH-E。
福特纯电版野马座舱，采用10.2英寸仪表，15.5英寸竖屏。和特斯拉Model 3类似，大屏也是划分为两部分，分辨率可能也是1920*1200。
未来福特绝大部分车型都会搭载SYNC4系统，极少数低端车使用三星苏州哈曼的CTR系统。SYNC4有三个尺寸，分别是8、12和15.5英寸，其中12和15.5英寸将会采用竖屏。
2021版福特畅销车型F-150标配搭载SYNC4的8英寸横屏，可选装12英寸竖屏，仪表则为12.4英寸全液晶仪表，液晶仪表由伟世通提供。
SYNC 4系统首次实现车机与智能手机的无线互联，支持苹果 CarPlay和Android Auto。通过SYNC AppLink功能，Waze、Ford + Alexa等应用也可以与车机无线连接，并且可以直接在智能手机上对各种车辆功能（如灯光、空调、收音机等）进行控制。结合车内的手机无线充电板，让你彻底摆脱凌乱的数据连接线。
SYNC 4将标配云平台连接功能，云端大数据将与SYNC 4的计算能力结合。通过与云端数据连接，导航功能可以实时更新当前路况；同时，基于云的语音处理功能将使SYNC 4更加智能地理解语音语义，结合大数据为驾驶者提供合理建议。同时SYNC 4还保留本地数据处理能力，即使在信号较差的偏远地区，依然可以保障流畅智能的使用体验。此外，SYNC 4能不断学习驾驶者的偏好，并基于使用习惯来提供建议。
SYNC 4首次搭载了全新的数字车主手册，支持直接搜索数据库，消费者无需翻阅数十页内容，就可以更加容易地查找到车辆功能的详细信息。还可以通过附带的视频学习相关功能，更好更迅速地了解产品特性。SYNC 4搭载的车内音频娱乐平台SiriusXM with 360L将为驾驶者提供丰富的娱乐资源。SYNC4也支持OTA。
为降低成本，也为了更好优化软件，SYNC4由福特内部完成设计，交给代工大厂伟创力制造，这和国内吉利有些类似，在内部完成设计。SYNC4分G和GL两个版本，GL版本略低。2018年设计，2019年9月基本完成。而上一代SYNC3主要是日本松下和歌乐（已被佛吉亚收购）生产的。顺便提一下，福特的T-Box或者说TCU也开始自己内部完成设计，生产交给伟世通。
SYNC4体积相对其他车机系统要小得多。
车机最大厚度为33.95毫米，最小厚度仅23.1毫米，有些车机如下一代雷克萨斯（瑞萨H3系统）和本田（高通820A系统）厚度都近100毫米。
SYNC4的爆炸图
1为铝合金外壳，使用最常见的A380铸造铝合金。2为WIFI天线罩，3为蓝牙天线罩，都采用沙特SABIC提供的LEXAN，实际就是聚碳酸酯。4为PCB板，5为后壳，采用SAE J403低碳钢。6为11个钢锌合金螺丝。7/8/9都是认证标签。
SYNC4连接很简洁，一个HSD显示屏，一个以太网，一个USB，一个CAN与供电主接口，还有一个视频输入在图上没有标示出来。还留了一个视频输出接口的位置。
电路板正面如上图，视频I/O方面预留了一定的空间。
电路板背面如上图
SYNC4是福特与NXP联合设计，使用了NXP全套芯片，主芯片为i.mx8QM，电源管理为PF8100，以太网交换机为SJA1105，这是一个5口的AVB/TSN以太网交换机。以太网物理层为TJA1102S。MCU是NXP的MPC5748G，具备ASIL-D级安全。
存储方面，可能使用了美光的4GB DRAM和三星的32GB EMMC。音频部分独立，由伟世通完成，称之为AHB，并不在车机内，而是在车尾箱内，负责AM/FM/DAB收音，同时接收SiriusXM 的网络收音，还可以为电动车制造引擎模拟音频，AHB通过以太网与车机相连，音频功率放大也在AHB内。
图中的SilverBox加AVB网关就是AHB。标配是4通道音频， Mercury是NXP的收音与音频处理部分，包含了FM/DAB/HD，有多标准软件定义无线电和收音调谐。BAP3为NXP的D类音频功率放大，可扩展为10路音频放大。
i.MX8QM采用硬件分区设计，可以一机双屏，不采用昂贵且复杂的软件虚拟机技术，同时带动中控和仪表。
Hardware Partition 中文叫硬件分区或者硬件隔离。基于 NXP i.MX8QM 的 Hardware Partition 功能将 Resource, Memory, Pad 等硬件资源通过硬件分区的方式进行划分和管理。硬件资源的所属分区拥有对该资源的访问和管理权限，其他分区不能对该资源进行操作。通过 Hardware Partition 功能强化了 i.MX8QM 对硬件资源的管理，通过硬件分区的方式对资源进行管理，简化了资源从属和管理问题，方便了软件开发。
基于 NXP i.MX8QM 的Hardware 功能可用于双系统的开发。i.MX8QM 是一款多核芯片，包括了 4x A53, 2x A72, 2x M4 等核心，通过创建两个系统的硬件分区，将不同的硬件资源划分到这两个分区，并分别将 A53 和 A72 core 划分到这两个系统分区，最终可实现两个分区上的 CPU 分别独立运行一套操作系统。NXP i.MX8QM 芯片多用于汽车产业，通过其 Hardware Partition 功能实现的双系统( A53 运行 Linux ，A72 运行 Android )可用于仪表和中控娱乐系统。
SCU 子系统在 i.MX8 以及i.MX8X系列起着中央控制功能的角色，此子系统主要由一个内含 256 KB TCM 的 Cortex-M4 所组成，另外还包含一些专属周边以及对外沟通的外设。这个 M4 并不开放让一般 User 使用，只提供给平台做系统内部的控制使用，所以子系统内的各种资源都不能被其他核心使用。
硬件分区具有以下特征，所有分区：
资源代表 SOC 中的 IP 块。它们可以是主机，外围设备或两者。资源始终拥有一个（只有一个）分区。资源的访问控制包括两个主要机制：
默认情况下，只有同一个分区中的主机能访问同一分区中的外围设备。资源可以由所有者分配或移动到另一个分区(分配者分区将不再拥有这个资源)。主资源可以设置安全性，特权， SMMU 绕过和 streamID （SID）。外围资源可以设置访问权限。仅当拥有主资源的分区安全时，才能设置主资源的安全状态。
目前SYNC4应该还没有采用这种硬件分区的方法，不过从电路板预留的空位和接线端子预留的空位看，未来SYNC4有可能采用这种方法，硬件分区能够大幅度降低成本，软件开发难度也比虚拟机要低得多，缺点是资源的利用效率有点低，两个A72可能不够用。
佐思 2021年研究报告撰写计划
智能网联汽车产业链全景图（2020年12月版）
「佐思研究年报及季报」
新闻来源：佐思汽车研究，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
