B4G技术挑战大 手机处理器开发门槛垫高

    下世代长程演进计划(LTE)标准(B4G)将大幅垫高处理器技术门槛。未来LTE-A、LTE-B，甚至5G标准将陆续加入自组织网路(SON)和多重无线电存取(Multi-RAT)等重要规范，对终端手机处理器效能和功能整合度的要求更为提高，因而大幅加重晶片商研发新一代LTE系统单晶片(SoC)的投资负担和技术进入门槛。

    联发科经理傅宜康表示，继LTE-A之后，3GPP正积极研拟下一代Release 12和13版标准，以协助业界提升LTE网路性能与布建经济效益，因应未来5年急速成长的频宽需求。目前该组织已明确点出新版标准将引进三大重要技术，包括多重无线电存取、自组织网路和机器对机器(M2M)通讯模式等，以改善现行LTE网路频宽日益吃紧，且扩建成本高昂的问题。

    不过，傅宜康强调，新兴LTE相关技术复杂度大增，势将为处理器业者带来更严峻的设计挑战。以自组织网路技术为例，其能让LTE装置可以自组网路，毋须再透过行动回程(Backhaul)网路处理资料，进而减轻LTE骨干网路负担，并缩减LTE手机连线功耗，但这也意味着手机必须具备更强大的运算效能才能担纲基地台部分工作，因此对处理器厂商而言，加快四核心、八核心以上的产品设计脚步将势在必行。

    至于多重无线电存取则强调LTE必须无缝串连2G/3G网路、无线区域网路(Wi-Fi)，以及蓝牙(Bluetooth)和近距离无线通讯(NFC)等短距无线网路环境，以打造完善的行动资料分流(Offload)机制，纾解频宽不足的困境。

    对此，傅宜康分析，手机厂为实现LTE与多元无线通讯技术的协同运作，并有效控管系统成本，将倾向采用更高整合度的处理器，因而也让晶片商面临更大的技术研发压力，且须投入更多资金补足所需的无线技术矽智财(IP)，才能打造整合多频多模LTE、Wi-Fi和短距无线联网方案的SoC，满足市场需求。