多核技术公司与Uhnder合作 推动数字汽车雷达芯片开发

据外媒报道，美国算法与并行计算方案提供商多核技术公司（MulticoreWare）与美国芯片制造商Uhnder开展合作，推动Uhnder雷达技术的软硬件开发。多核技术将帮助Uhnder运营ODC（离岸研发中心），并与Uhnder及其客户在雷达相关开发和支持方面进行合作。

（图片来源：Uhnder官网）

Uhnder正在开发其首款数字汽车雷达芯片（RoC）。该芯片工作频率为76-81 GHz，使用数字编码调制（DCM），可提供4D高对比度分辨率（HCR），其范围和精度优于目前市场上其他解决方案。该数字雷达能够提前发现轮胎或砖块，从而及时变道或刹车，即使是在高速公路上。

多核技术将发挥其优势，开发、移植和优化Multicore CPU、DSP和GPU上运行的计算密集型算法。多核技术的Uhnder ODC将继续为Uhnder聘请专业工程师进行芯片开发、DSP软件开发、算法开发，以及Uhnder雷达芯片的相关测试。

Uhnder联合创始人兼首席执行官Manju Hegde表示，“由于多核技术具有灵活性、敏捷性，和快速扩展的能力，我们才能合作开发高价值的项目，包括芯片、硬件、软件以及测试等各个领域。”

多核技术表示其生态系统能为Uhnder提供全面支持。除了ODC业务之外，双方还在关键产品开发方面进行合作。该公司表示，其通过传统的成像算法和基于神经网络的算法，能使用雷达数据成功地进行对象检测和追踪。

多核技术首席执行官兼联合创始人AGK Karunakaran表示，“我们的印度团队已经为视频压缩和图像处理应用场景提供了出色的软件解决方案。随着我们规模的扩大，我们的团队有望开发创新性传感器数据处理框架和深度学习框架。”