小米“造芯”有了新进展？

据外媒technosports报道，小米在尝试自研芯片，遭受失败之后，现在将目光投向了与联发科合作。他们指出，小米将联合联发科合作开发用于未来智能手机的全新定制处理器。

按照他们的说法，小米正与这家硅业巨头合作，以轻松制造其定制芯片，就像我们在Microsoft和AMD看到的用于笔记本电脑的定制SoC一样。为了实现自己的功能和优化，小米可以利用联发科的技能和技术。

两家公司在之前有着令人赞叹的协作项目，例如Redmi Note 8 Pro，这是第一台配备Helio G90T芯片的设备。同样，更新的Redmi 10X智能手机也是第一款配备新款Dimensity 820 SoC的手机。

据传言，配备Dimensity 1000 ++处理器的全新Redmi智能手机将于今年晚些时候推出，所以说定制处理器并不遥不可及。小而米的举动完全符合原始设备制造商转向其定制产品或定制芯片的最新趋势。

小米造芯这五年

2014年10月16日，小米和联芯合力静悄悄地开了一家全资子公司，叫松果电子；2015年7月6日，完成芯片硬件设计，第一次流片，9月芯片样品回片，9月24日凌晨1点48， 小米 松果芯片第一次拨通电话。

历时28个月，澎湃S1正式问世。犹记得2017年2月28日那个澎湃的时刻，小米正式发布了其第一代手机芯片“澎湃S1”。此举也成为继苹果、三星、华为之后的第四家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。确实，要想成为一家伟大的公司，芯片这个命门自然要握在自己手里才保险。

澎湃S1采用八核64位处理器，拥有28nm工艺制程，包含四个2.2GHz主频A53内核以及四个1.4GHz主频A53内核，GPU为四核Mali-T860。由于同时加入了图像压缩技术，可以减少内存带宽占用。但由于这款处理器存在着太多的缺陷，搭载这款处理器的小米手机5C的销量也不怎么样，此后澎湃处理器再也没能出现于小米手机中。

自澎湃S1之后，业界对下一代产品颇为期待，澎湃 S2 在2018年11月传出连续五次流片失败的消息，还有说可能用于无人机上，迟迟没有发布也使得大家猜测小米是否放弃研发。小米官方其实也没有针对这个事有任何回应。这其实也没有值得深入讨论的意义。

手机SoC芯片的难度超乎想象，技术要求非常高，而且澎湃S2的定位是一款高端处理器，难度更高。进入 5G爆发时代之后，市场对SoC基带提出了更高要求，这对新玩家来说极其不友好。

而现在，OPPO和VIVO也都踏入了这个坑，对于他们的未来，我们还需要静观其变。但可以肯定的是，这绝不是容易的事。

综合来源：technosports图片来源：拍信网