8月涨价！MCU大厂盛群将恢复接单；联发科新发6nm工艺处理器天玑 900

5月14日消息，由于和晶圆代工厂端的产能、价格讨论作业已经结束，微控制器（MCU）厂盛群计划于本月24日恢复接单，并于8月调整价格，涨幅需视产品别而定。

盛群是在4月下旬向客户端发出通指出，因晶圆厂和包装厂通知将有另一波涨价，涨幅15%到30%；而晶圆厂则在5月上旬提供明年度的生产片数，盛群和代工厂端讨论明年度产能和价格趋势，进一步可以取得的产能和成本结构后，再恢复接受2022年订单。

盛群指出，目前已经确定将于24日恢复接单，并在8月调整价格，涨幅将视产品别而定，因为不同产品来自不同晶圆厂，又有分封装和非封装，比较复杂，各产品的涨幅差异性高，所以不会对外公布涨幅。

5月14日消息，联发科昨日发布了天玑系列 5G SoC 最新产品天玑 900，基于 6nm 先进工艺制造，搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎，支持 1.08 亿像素摄像头、5G 双全网通和 Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和 120Hz 的 FHD + 超高清分辨率显示。

天玑 900 采用八核 CPU 架构设计，包括 2 个主频 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 个主频 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心，搭载 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和高能效的 AI 处理器 MediaTek 第三代 APU。天玑 900 支持旗舰级 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 存储，可适配 120Hz 屏幕刷新率。

MediaTek 天玑系列 5G SoC 目前已推出旗舰级的天玑 1200、1100 和 1000 系列，以及面向全球更广阔市场的天玑 900、800 和 700 系列。搭载天玑 900 的终端设备将于 2021 年第二季度在全球上市。

5月14日消息，昨日，中芯国际公布2021年第一季度财报。截至2021年3月31日止，中芯国际一季度销售额为11.036亿美元，同比增长22%，环比增长12.5%。

中芯国际一季度毛利为2.501亿美元，同比增长7.1%，环比增长41.5%。毛利率为22.7%，相比2020年第四季为18.0%，2020年第一季为25.8%。

财报显示，中芯国际2021年第一季度产能利用率达98.7%。中国区销售较上个季度有所下降，达55.6%。欧洲及亚洲销售较上个季度有所上升，达16.7%，北美洲销售与上季度持平。中芯国际的40/45nm工艺在第一季度收入占比上升至16.3%，上季度为14.8%，14/28nm收入占比上升至6.9%，上季度为5%。

中芯国际28nm和14nm工艺贡献营收占比上升到6.9%，其他工艺的收入占比分别为150/180nm (30.3％)、55/65nm (32.8％)、40/45nm (16.3％)、110/130nm (6％)、250/350nm (3.6％)、90nm (4.1％)。

中芯国际2021年第一季度晶圆月产能由 2020 年第四季的 520,750 片 8 英寸约当晶圆增加至 2021 年第一季的 540,750 片 8 英寸约当晶圆，主要由于本季度 200mm 晶圆厂产能扩充所致。

据彭博社报道，韩国计划在未来十年内斥资约4500亿美元建设全球最大的芯片制造基地，与中国和美国一起争夺全球的关键技术。

韩国总统文在寅周四在访问韩国首尔南部的三星工厂时，就芯片计划进行了简报。

他提到，到2030年，三星电子和SK海力士公司将领导超过510万亿韩元的半导体研究和生产投资。三星计划到2030年将把其支出增加30％，达到1510亿美元。

而SK海力士首席执行官Park Jung-ho(朴正镐）则表示海力士承诺斥资970亿美元扩建现有设施，并计划斥资1,060亿美元在龙仁建设四个新工厂。

韩国政府希望建立一条“K-半导体带”，该带延伸到汉城以南数十公里，并将芯片设计人员，制造商和供应商召集在一起。并希望在2022年至2031年期间帮助培训36,000名芯片专家，为芯片研究和开发贡献1.5万亿韩元，并将开始讨论旨在帮助半导体行业的立法。

5月14日消息，据企查查消息显示，小米长江产业基金新增投资企业：嘉兴景焱智能装备技术有限公司。

官网消息显示，嘉兴景焱智能装备技术有限公司成立于2009年5月，是一家集研发、制造一体的专业化公司，拥有强大的研发设计团队，在高速高精度电机驱动与运动控制，图像处理与算法、高速高精度运动机械及系统控制软件等领域拥有顶尖的人才，其中包括多名海归博士和行业资深技术专家。

据了解，嘉兴景焱智能装备技术有限公司曾于2013年、2017年年初、2018年三次引入风险投资基金， 公司总投资8000万元。

5月14日消息，风华高科在互动平台表示，公司MLCC和电阻目前产能处于满负荷状态。

据了解，风华高科的主要产品运用广泛，汽车电子、工业控制、通讯、消费电子、安防等很多领域都需要用到，下游客户较多。前五大客户占比只有18.85%，集中度较低。

据国外媒体报道，三星电子在周四表示，到 2030 年，将在非存储芯片领域投资 171 万亿韩元，折合约 1514.5 亿美元，较此前计划的 133 万亿韩元有明显增加。

从外媒的报道来看，三星电子是在一份声明中，宣布他们将加大在非存储芯片领域的投资的。增加投资，是希望在芯片代工方面同台积电展开竞争，与高通在智能手机处理器方面展开竞争。增加投资后，他们就将加速在先进芯片制程工艺方面的研发和生产线的建设。

三星在 2019 年年底就已计划在这一领域大力投资，当时外媒在报道中表示，三星电子计划在未来 10 年投资 1160 亿美元，大力发展芯片制造业务，进而为科技巨头们代工芯片。

近日，因新冠疫情持续恶化，马来西亚于5月10日宣布，实施全国封城直至6月7日。在该国设有分支机构的通富微电表示，公司下属子公司通富超威槟城，采取了严格科学的防疫措施，目前保持正常运行。同时，公司调配部分产品到通富超威苏州，以缓解部分客户的产品需求。

马来西亚是全球半导体产业封测重镇，占据全球市场13%的份额。全国实施封城近一个月，势必将影响当地半导体企业停产停工。国泰君安研报指出，半导体行业或掀起新一轮涨价缺货，全球智能手机出货增幅预期收缩。

5月14日消息，据外媒报导，AMD 5月13日表示，计划在未来三年多内，向格芯采购价值16亿美元的硅晶圆。

据MarketWatch报导，在申报给美国证管会（SEC）的文件中，AMD表示，他们与晶圆供货商格芯签下了第七修订版合约，其中「扩大对格芯晶圆产能与价格的承诺，以因应当前全球供应环境。」

修订版合约中，AMD与格芯同意了2022年到2024年的采购目标数量与价格。届时AMD采购的数量未如所订目标，也将会支付部分差额。

5月14日消息，据韩媒报导，半导体设备公司ASML将在今年年底提供透光率达90％或更高的防护膜，该防护膜可用于极紫外（EUV）曝光设备。 

在2016年，ASML就开发了第一款基于多晶硅的EUV防护膜，当时的透射率仅78％；在2018年提供了超过80％的透光率；2020年透光率超过85％。

三星电子和台积电等采用EUV设备大量生产芯片的公司表示，仅当薄膜透光率超过90％时，才可以使用它们。尽管担心由于透射率问题掩模可能会暴露在灰尘下，但这些公司一直在进行无防护膜的工艺。如果今年大量生产的防护膜超过90％，则半导体制造商将有望在EUV工艺中充分利用防护膜。 

5月14日消息，台湾半导体产业协会周五在一份声明中称，第一季度整体行业产值同比增长了25％，至306亿美元。

晶圆代工在该季度增长16％至148亿美元，带动IC制造业增长19％至169亿美元。2021年全年，预估整体IC制造产值可能会增长15％至706亿美元，其中晶圆代工将增长13％至621亿美元，芯片设计可能增长31％至376亿美元，封装可能增长9.1％至139亿美元，测试可能增长11％至64亿美元。

5月14日消息，据外媒报道，由于全球芯片短缺，三星 Galaxy A 系列智能手机面临生产问题。一位在三星供应商工作的知情人士表示，芯片短缺导致三星 Galaxy A 系列手机的生产计划被推迟。

据称，三星在采购手机应用处理器方面面临问题。据报道，该公司发现很难从高通那获得骁龙 720G 和骁龙 750G 芯片组，因为除了 Galaxy A 系列系列外，小米和红米也使用了这些芯片组，这进一步减少了本已有限的供应。

如果没有骁龙 720G 和骁龙 750G 这两款芯片组的可靠供应，三星就不可能源源不断地生产其中端设备，这导致了重要市场的匮乏。