细数LED创新封装技术

 近年来随着LED照明的普及和LED显示屏应用领域的扩大，市场对LED封装技术也提出了新的要求，那么让我们来看看LED封装领域出现了哪些喜人的成就？

　　直插三合一

　　最近，深圳市金华光科技有限公司推出了直插三合一封装技术，让行业看到了LED显示封装技术革新的曙光。

　　据金华光科技郭建良介绍，三合一直插是目前直插产品的升级产品，并没有改变传统直插灯的分装工艺，但在产品结构及组合上突破，把RGB封在一个灯里，采用四个灯脚。“传统的全彩要三个单灯作为一个相素点，现在只要一个单灯就能做到同样的效果，这样就大大降低了生产和物料成本，使产品具有出色的价格竞争力”。户外直插三合一解决了用户显示性能和耐候性不可兼得的两难，

　　食人鱼

　　食人鱼LED，是一种封装，正方形的，透明树脂封装，四个引脚，负极处有个缺脚的LED。食人鱼是散光型的LED，发光角度大于120度，发光强度很高，而且能承受更大的功率。车用刹车灯转向灯用的比较多。据说这种LED刚刚诞生的时候立刻引起了大家的关注，其发展趋势象食人鱼一样凶猛故得此名。另外一种说法是因为它的形状很像亚马孙河中的食人鱼。

　　食人鱼系列显示屏，是一款介于传统直插灯和传统室内表贴灯之间的三合一直插灯，相对于传统户外246、346直插灯做成的屏，食人鱼系列5353的亮度高、白平衡一致性极好、视角大、红绿蓝灯芯光衰同步、金丝焊线、故障率低特点，这些都是食人鱼系列最大的亮点。由食人鱼5353所完成的全彩显示屏户外防护等级可达IP65以上，从正/侧面看，消除了246、346、546灯珠一直未能解决的“花屏 斑点”等现象。散热方面更优于户外常用3528、5050等表贴三合一做成的灯珠。据业内人士声称，户外三合一直插灯的市场前景比传统的直插灯和表贴更为可观。

　　COB

　　板上芯片(Chip On Board， COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

　　如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

　　COG

　　LED封装厂宏齐完成了可使用不同基材的集成式封装技术，目前初期采用的是双抛片蓝宝石基板。宏齐董事长汪秉龙指出COG技术可以依照客户需求，将LED晶粒打在不同基板材料上。本次新开发的蓝宝石基板集成式封装技术可提升亮度30%，此COG产品将LED封于玻璃板或蓝宝石板两侧，因中间基板色泽透明，LED的光将会更为均匀，并且此产品省略支架制程，可降低支架产品成本外，也有简化制程优势。