LED封装的目的

(1)防止湿气等由外部侵入；
(2)以机械方式支持导线；
(3)有效地将内部产生的热排出；
(4)提供能够手持的形体。
以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳，成本较高，适用于可*性要求较高的使用场合。以塑料封装的半导体组件的气密性较差，但是成本低，因此成为电视机、电话机、计算机、收音机等民用品的主流。