高通开创新纪元首推结合5G、AI机器人平台

美国半导体大厂高通(Qualcomm)最新推出采用Snapdragon 865相同晶片组的Qualcomm Robotics RB5平台，为全球首度整合5G和人工智慧(AI)功能的机器人平台。该公司预期新平台可望加速开发更多用于重工业或是企业的更智慧、运算能力更强大的机器人或无人机装置。
深耕无线通讯技术30多年的高通从未放弃过创新，每年在新技术或产品研发投资超过50亿美元，并陆续将其专业知识应用于其他垂直领域，包括机器人技术在内。事实上，多年来高通已陆续向机器人领域提供相关处理器产品，但上述RB5平台是该公司迄今为止推出的最先进硬体平台，旨在协助开发商利用5G网路和AI优势，以建造出高性能、低耗电并可用于多元行业及应用领域的机器人。
根据介绍，RB5平台主要基于高通于2019年2月发布的RB3平台，其架构包括八核心Kyro中央处理器(CPU)、Adreno 650图形处理器(GPU)、第五代人工智慧(AI)引擎，以及Spectra 480 ISP。在连接埠分，则整合了Wi-Fi 6(802.11ax)、蓝牙(Bluetooth)5.1、4G/5G网路等，另外也集结AL、ML等安全性功能，如指纹、虹膜、语音和人脸辨识等。
此外，该平台也可支援Dolby Vision视讯捕捉、每秒30帧幅的8K视讯录影，并以零延迟快门拍摄200MP(百万画素)、64MP照片。
其搭载的QRB5165处理器，是高通专为机器人应用客制化制定，其强大的异构运算架构设计，结合Hexagon张量加速器，支援第5代高通AI引擎，可以提供15兆次运算(TOPS) ，高效处理复杂的AI、ML、深度学习工作负载。
Tech Radar报导指出，RB5平台也提供客制化开发包，可为AWS RoboMaker、Linux、Ubuntu及机器人作业系统(Robot Operating System；ROS)2.0提供支援，另为诸多摄影机、感测器和5G连接设备预先整合驱动程式。举例来说，新平台将相容于英特尔(Intel)的RealSense Depth Camera D435i以及Panasonic的TOF Camera等。对机器人业者而言，试图将开发周期与研发合并在一起，是重要突破。
此外，开发包也为OpenCL、OpenGLES、OpenCV等提供支援。据悉，RB5平台开发包已可在Thundercomm进行预购。
据Qualcomm Technologies事业开发主管暨自动化机器人、无人机和智慧机械总监Dev Singh表示，该公司透过将其行动系统专业知识应用于机器人行业，以协助开发更强大、安全且智慧的机器人；RB5平台有助于加速一系列机器人领域的成长，如自动化行动机器人(autonomous mobile robots；AMR)，或是搬运、检测、库存、工业、协作型机器人，以及无人飞行载具(unmanned aerial vehicles；UAV)等，促进工业4.0机器人使用案例，并为无人机交通管理(UAV Traffic Management；UTM)奠定基础。
Dev Singh强调，5G的真正前景对于部署于户外的机器人将至关重要，其中低延迟是5G的关键特性之一，另低功耗、边缘高速运算则是RB5平台的优势。他指出，诸多厂商积极推动云端作为主要解决方案，但这并不适用于所有场合及领域，边缘运算同样重要；举例来说，对资讯隐私和低延迟来说，本地运算才是决策的关键，透过云端往返恐酿大祸。
高通预期采用RB5平台的首波机器人产品最快将于年底前问世。但与此同时，高通的RB3平台并不会退出市场，因仍适用于诸多机器人应用领域，差别在于RB5平台是为那些需要AI、机器学习(machine learning)、视觉运算功能、多样化摄影机、增强处理能力和5G连网功能等所设计的高阶系统。
目前，已有25家早期业者采用高通新平台，并有超过30多家生态系统参与业者投入硬体和软体开发，以支援各种机器人应用。
高通业务拓展总监兼自动机器人、无人机和智慧电器负责人Dev Singh表示，透过RB5晶片与工具组合，高通目标是将机器人系统中的不同元素串连起来，意谓着无人机与机器人制造商可花更多时间在机器功能，比方说执行库房与工厂内的工作。
研究调查指出，机器人产业市场规模到2027年可望成长至1,700亿美元，而全球机器人部署规模则将由2020年的6,000万台到2025年翻倍。