联发科发布天玑900！采用6nm工艺

5月14日，联发科发布了天玑系列 5G SoC 最新产品天玑 900。天玑 900 基于 6nm 先进工艺制造，搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎，支持 1.08 亿像素摄像头、5G 双全网通和 Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和 120Hz 的 FHD + 超高清分辨率显示。

联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“天玑 900 为全球高端市场带来了先进的无线连接、高清显示和 4K HDR 视频影像增强等功能，为终端产品的设计提供了高度灵活性。天玑 900 支持 5G 和 Wi-Fi 6 连接，让消费者在终端设备上畅享快速、稳定的联网体验。”

天玑 900 采用八核 CPU 架构设计，包括 2 个主频 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 个主频 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心，搭载 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和高能效的 AI 处理器 MediaTek 第三代 APU。天玑 900 支持旗舰级 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 存储，可适配 120Hz 屏幕刷新率。

天玑 900 集成 5G 调制解调器和 Wi-Fi 6。它支持 5G Sub-6GHz 全频段和 5G 双载波聚合技术，可实现高达 120MHz 的频谱带宽，同时支持 SA/NSA 组网、5G 双卡双待、双全网通和双卡 VoNR 服务，结合 MediaTek 5G UltraSave 省电技术，可进一步降低 5G 通信功耗，延长终端续航。

MediaTek 天玑系列 5G SoC 目前已推出旗舰级的天玑 1200、1100 和 1000 系列，以及面向全球更广阔市场的天玑 900、800 和 700 系列。

据悉，搭载天玑 900 的终端设备将于 2021 年第二季度在全球上市。