集成电路：铁肩担使命 成就铸辉煌

———迎接党的十八大信息产业十年成就巡礼之一

郭宜

自2000年国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(简称18号文)出台到2011年《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(简称4号文)发布的十多年以来，我国集成电路发展取得了举世瞩目的成就，发展环境和发展基础得到巨大改善，产业规模、国际市场份额、技术水平等方面都有了快速提高，取得了大批科研创新和应用成果，为国民经济发展作出了巨大贡献。

目前，举国上下对集成电路在推动社会信息化进程中的基础性、先导性、战略性作用和地位的认知不断深化并基本达成了广泛共识，我国集成电路的创新环境和创新能力与十多年前相比，有了巨大改善，先后建成了北京、上海、无锡、杭州、深圳、西安、成都等7个集成电路设计产业化基地(后来香港也加入其中，成为7+1模式)，建成了15个国家级集成电路人才培训基地，以及各类IP库、IP交易等公共服务平台，形成了成熟、稳定且具有长效机制的发展模式，为今后进一步发展奠定了坚实基础。

铁肩担使命，成就铸辉煌。十多年来，我国集成电路产业规模以国际平均增速3～5倍的速度快速发展，集成电路产业销售总额从2000年的186.2亿元增长到2011年的1572.2亿元，增长了8.4倍;在国际市场的份额从2000年的1.2%%上升到了2011年的8.7%%。特别是集成电路设计业发展成就最为突出，销售额由2000年的11亿元增长到了2011年的473.74亿元，增长了42倍。

在范围宽广的集成电路产业链各个领域均取得了大量创新成果并服务于国民经济和社会发展各领域。如第二代身份证芯片、3G手机核心芯片、数字高清电视芯片等都得到了大量应用;国产CPU在北斗导航卫星、千万亿次计算机、高性能网络服务器和新一代通信设备等领域获得突破性应用。在支撑集成电路产业发展所需要的关键设备和关键材料等方面，也取得了一系列重大成果，如12英寸65纳米步进光刻机、高密度等离子体多晶硅刻蚀机、大角度倾斜大剂量离子注入机、12英寸硅抛光片、8英寸及12英寸硅外延片、宽禁带化合物半导体材料、248纳米和193纳米光刻胶等。

值得珍惜的是，这些成绩和技术进步是在长期以来西方发达国家的技术禁运、设备禁运和参与国际合作等方面的歧视性政策情况下艰难地取得的，因此非常难能可贵。这些成绩不仅获得了良好的社会经济效益，同时也极大地鼓舞了全行业的发展士气。

当然，在我们庆贺发展成绩的同时，时刻也不要忘记我国集成电路产业的光荣使命，我们要清醒地认识到国产集成电路在服务国民经济发展需求、在保障国家安全和满足人民群众日益增长的精神文化生活等总体能力方面，在追赶世界集成电路产业先进国家的发展过程中，道路还很崎岖漫长，还有很多更加艰巨的发展任务在等待着我们去完成。复杂的国际环境和不确定的国际经济形势更加增加了今后的发展困难，但我们坚信办法总比困难多，我们有足够的信心和能力去应对和克服这些困难。

集成电路产业责任重大，使命光荣，我们要在科学发展观指导下，为我国集成电路产业的光明前景而奋斗，用辉煌成绩向人民交出自己亮丽的答卷，迎接党的十八大胜利召开。