科大鼎新董事长苗海川：顺应技术趋势加快键合铜丝市场拓展

随着半导体行业的迅速发展，半导体封装朝着高密度、小体积、功能全、智能高的方向发展。这对键合丝等封装材料提出了更高的要求。科大鼎新作为国内以键合丝为主要产品的高科技企业，产品覆盖键合金丝、键合铜丝、银合金丝、镀金银丝、镀钯铜丝等。公司未来将以键合铜丝等产品为主，推进市场发展，同时开拓新的增长领域。

键合铜丝替代金丝成趋势

键合丝是集成电路和LED中的主要封装材料之一，其主要作用是导通芯片与外部电路。近年来随着芯片的集成化程度越来越高，对封装材料提出了新的要求。总体的趋势之一是纯金线逐渐被取代，而低价值铜丝与合金丝越来越多地受到市场的青睐。

从总体市场来看，约80%%的芯片封装仍然采用引线键合的方式进行电路连接，采用的键合引线大致可分为键合金丝、银合金丝、镀钯铜丝三大类，此外还包括许多衍生产品类型。其中，键合金丝的应用历史最长。由于黄金为惰性金属，所以产品性能最为稳定。缺点则是机械性能较弱，在高端封装日益讲求高密度、小体积的情况下，容易出现歪丝、塌丝等问题，所以即使键合金丝也是日益朝着合金化的方向发展的，比如掺杂其他贵金属使合金化，提高黄金材料的强度，适应低弧度高密度的封装趋势。不过，从2007年黄金价格开始大幅上升以来，出于成本考虑，大部分的封装企业均已开始使用其他材料替代金丝，或者是减少黄金的用量。这导致键合铜丝、银合金丝的市场快速发展。

作为键合金丝的替代产品，键合铜丝的优势很明显。首先是价格优势，引线键合中的铜丝成本只是金丝的3%%～10%%，且市场价格比较稳定。其次，在电学性能和热学性能上，常温下铜的电阻率为1.7μΩ/cm，大约比金的电阻率小37%%左右，铜的热导率(398.0W/m·K)要比金(317.9W/m·K)高25%%左右。在直径相同的条件下铜丝可以承载更大电流。在机械性能上，铜的刚性比金好，抗歪丝、塌丝能力更强，更适合超细间隙引线键合，从而提高封装密度。最后，Cu/Al金属间化合物的生长速率比Au/Al金属间化合物的生长速率慢很多，由金属间化合物生长引起的焊点失效等可靠性问题相比较轻。目前的技术条件下，铜线的可靠性已经优于金线。因此，这些年来键合铜丝的市场占有率已经超过金丝。2014年铜丝(包括镀钯铜线等衍生产品)的市场比例达到45%%左右，而金线的市场份额大约在35%%～37%%，预计未来铜丝的市场份额将超过50%%。

科大鼎新今后产品发展重点将放在铜丝的开发与推广上，比如裸铜丝、镀钯铜丝、镀金钯铜丝等。科大鼎新还是国内目前唯一一家可以提供镀金钯铜线的企业。

银合金丝也是键合丝市场的一个重要发展方向。银具有极好的导电和导热性能，但同时银材料又容易产生离子迁移，容易被腐蚀性气体所腐蚀，所以大多采取合金的手段，阻止离子迁移，比如采用金和钯等作为合金材料。但是合金化使银线的电阻率升高，使其在应用方面有所局限，比如高频、大功率的一些器件是不适合使用的。

持续加强键合丝主营业务

科大鼎新是一家依托国家“863”和“973”计划研究成果向生产应用转化的国家级高新技术企业。从2006年成立以来，一直在键合丝领域积极发展。产品覆盖半导体封装用键合丝，主要产品类型包括键合金丝、键合铜丝、银合金丝、镀钯铜丝、镀金钯铜丝等。

科大鼎新在主要产品上均拥有自主知识产权，比如微量元素掺杂等核心技术。核心技术的拥有保证了公司的成本优势，可以在保证产品质量的情况下，提供更优的价格。在技术能力上，科大鼎新生产的键合丝最细可以达到13微米，在生产过程中最长可以连续拉丝20万米不断线，可以按照客户的要求提供导线长度，最长可以达到1万米/轴，同类公司一般只能提供2000米/轴。公司采用直接镀层技术，镀钯铜线和镀金钯铜线在镀层的均匀度处于国内领先地位，镀层的厚度可以依照客户需求定制。

从政策环境看，目前国家极力支持集成电路产业的发展。从产业环境看，国外的主流半导体制造、封装厂都已到中国投资建厂，产业重心向中国转移。从市场层面看，物联网市场、消费电子、智能终端、汽车电子、LED照明，对集成电路产业都有很大的拉动作用。科大鼎新也将借此契机，以半导体封装材料为主业发展，在坚持发展键合丝主导产品的同时，积极开拓新的产品领域，比如贴片封装中的重要材料之一锡球项目就在积极的筹备当中。