通富微电总经理石磊:抓住工业4.0契机，推动封测企业转型升级

“十三五”期间，国际集成电路产业形势正在发生转变——摩尔定律正在放缓，全球集成电路产业进入深度变革期。与此同时，中国集成电路在国家政策扶持，改革红利释放以及国内市场成长的助推下，展现了难得的发展机遇。

政策环境利好IC产业发展

在一系列的利好政策下，当前正是中国集成电路产业非常有利的发展时期。具体来看，首先，政策“阳光”利好。2014年6月，国务院正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立了由马凯副总理任组长的国家集成电路产业发展领导小组，从国家层面统筹协调、整合资源，大力推动国内集成电路产业的跨越发展。在国家政策的指引下，千亿元规模的国家集成电路产业投资基金正式运行，北京、上海、江苏、安徽等地方政府产业扶持基金相继成立。同时，国家科技重大专项以及国家牵头的科技平台建设等，也在继续支持集成电路产业的科技创新和人才培养。

其次，改革红利释放。中国改革开放30多年来，为集成电路产业带来了巨大的改革红利。改革开放使得国际先进生产力得以进入中国，中国集成电路产业链拥有了世界级先进水平的制造能力，从而为打造完整产业链奠定了基础。改革开放也造就了中国成为世界上最大的市场之一，吸引了大批海外高层次技术管理人才，培养了强大的技术人才力量。

最后，市场的“土壤”。当前，以智能手机为代表的便携式智能产品的发展，带动人类社会进入了智能时代。中国的集成电路企业成功切入到了智能时代，进入了世界首发阵容，使得半导体产业链的延伸成为可能。以智能手机、智能家居、智慧城市、物联网、车联网等为代表的智能时代的到来，使得SiP成为趋势。半导体技术发展到今天，28nm的SOC产品是个节点，成本驱动的因素已经消失，而SiP可以弥补缺失的动力，对集成电路产业来讲是非常重要的时间窗口。微组装将成为主流，通富微电发展的WLP、FC、BGA等先进封装工艺，将为全面量产SiP打下良好的基础。

抓住工业4.0契机

在此环境下，包括封测企业内的中国集成电路企业应当抓住这个有利时机，迅速做强。

首先是要加快推进产业布局。通富微电正在加快推进规模发展。以南通崇川工厂为总部，公司先后在南通苏通产业园区和合肥经济开发区投资建设产业化基地项目。目前，两个基地一期工程项目均已成功封顶，预计2016年上半年建成投产。今年10月15日，通富微电发布公告与美国超威半导体(AMD)成立合资企业，收购AMD苏州和AMD槟城两家公司各85%%股份。通富微电由此可以成功切入PC机和服务器的CPU、显卡等芯片的封测领域，将显著提升通富微电在高端封测领域的服务能力和竞争力，并通过消化、吸收、创新，可以很快再造一个通富。

其次是要不断完善产品布局。智能时代，智能移动等产品拥有广阔的市场机会。通富微电从“云平台”、“行业应用”以及“智能终端”入手，不断提升完善产品布局。“云平台”应用包括计算资源、存储资源和网络资源等。通富微电已经拥有了适用于通信及消费市场的倒装芯片封测和凸点制造(BUMPING)技术产品，通过投资与AMD成立合资企业，将使通富微电更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器等产品的研发和量产。

此外，还应当抓住工业4.0的发展大潮，加快构建智慧工厂。近年来，物联网技术、智能技术、智慧信息等的应用，为驱动通富微电建设智慧工厂提供了契机。在《中国制造2025》框架指引下，公司制定了通富微电工业4.0发展规划，围绕生产相关的“人、级、料、法、环”等要素，通过大数据处理，实现设备运行数据的自动采集，优化生产过程、设备效率、质量管理等过程，为客户实时透明的信息化服务。目前，通富微电已经形成了工业4.0的雏形，在我国制造业中处于领先水平。