Mentor OSAT 联盟计划简化了 IC 高密度高级封装设计和制造

Siemens业务部门Mentor今天宣布推出Mentor OSAT（外包装配和测试）联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装 (HDAP) 技术，如针对客户集成电路 (IC) 设计的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圆级封装 (FOWLP)。

由于这些技术要求芯片与封装具有更紧密的协同设计，推出此项计划后，Mentor 将与 OSAT 合作为无晶圆厂(fabless)公司提供设计套件、认证工具和最佳实践方案，帮助新型封装解决方案更顺利的应用于实际芯片。Mentor 还同时宣布Amkor Technology 公司成为首个 OSAT 联盟成员。

Mentor OSAT联盟成员与Mentor合作打造认证设计套件，通过 Mentor 的 Tanner L-Edit AMS设计集成环境、Calibre IC物理验证平台、HyperLynx SI/PI与HyperLynx全波三维工具、Xpedition Substrate Integrator与 Xpedition Package Designer工具，以及Mentor新推出的Xpedition HDAP流程帮助客户加快IC和高级封装开发。

“Mentor的客户引领着IoT、自动驾驶以及下一代有线和无线网络领域核心技术的发展，”Mentor Design to Silicon事业部总经理兼全球副总裁Joe Sawicki说道，“这些公司中有很多在设计 IC 时，使用 OSAT 先进封装来实现其设计目标。Mentor 晶圆代工厂联盟计划加速了晶圆代工厂设计套件的创建，同样，Mentor OSAT 联盟计划将帮助我们的共同客户使用 Mentor 世界级的EDA产品组合，更轻松地实现应用了先进封装技术的IC。”

Mentor将为Mentor OSAT联盟成员提供软件、培训、流程的最佳实践方案，以及合作营销双方产品的机会。

“下一代 IC 封装将提高异构芯片集成度，减小尺寸和重量，同时提升性能和可靠性，”Amkor 研发副总裁 Ron Huemoeller说道，“Amkor 的 Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology(SWIFT) 封装技术旨在极大地减小单芯片和多芯片应用的封装面积和配置文件，并提高 I/O 和电路密度。加入Mentor OSAT联盟计划能够加快我们的 PDK 开发和交付，使我们的客户能够更高效、更可靠地进行设计。”

通过针对晶圆代工厂和OSAT的联盟计划，Mentor将继续推动半导体生态系统发展。OSAT联盟计划将推动全局设计和供应链采用这些新兴的先进封装技术。