集成电路产业链变迁的思考

2015年全球半导体业销售额己达336.38亿美元，其中集成电路为275.38亿美元，如把集成电路产业链分成设计、制造及封装测试三部分，销售额分别为80.28亿、144.38亿和50.88亿美元，即设计、制造及封测的占比分别为29.1%%、52.4%%及18.5%%。

Foundry与Fabless兴起

在集成电路产业链发展历程中需要浓墨重彩记上一笔的是1987年成立的台积电，1984年的联电，以及1994年一批产业精英宣布成立的Fabless半导体协会。这意味着之前一直采用IDM模式制造的IC产品，现在开始进一步专业化分工，改为设计、代工、封装与测试分工合作。由此表明专业化分工是产业制造的必由之路。

实践证明，横向水平式的扩张，既可打破IDM模式的一统天下，又有利于推动半导体业的迅速成长。

成本是推动集成电路产业链进行专业化分工的主因。1999年，Fabless仅是IDM销售额的7%%左右，2013年已达IC总销售额的27%%。另外在1999年～2012年期间，Fabless的年均增长率达16%%，而同期IDM销售额仅增长3%%。

毋庸置疑，无论Foundry及Fabless都己成为集成电路产业链中的最重要部分，2015年全球Fabless销售额达80.28亿美元，纯Foundry达50.28亿美元。

Fab-lite成潮流

随着集成电路的研发成本、建厂成本呈火箭状上扬，更多的IDM公司忍受不住财务压力，开始采用Fab-lite(轻晶圆厂模式)。自上世纪末以来，IDM厂掀起一股Fab-lite，或者转变成Fabless的新高潮，如今已一发不可收拾。

引发此轮风潮的先知者是IBM，它的研发实力很强，每年全球专利排名第一，如CMP、铜互联、引变硅等都出自该公司。但是它的专利主要供出售，自己很少使用。它拥有一条12英寸芯片生产线，月产能2.5万片，最终倒贴15亿美元转让给了格罗方德(GF)。

另一家是Motorola半导体部门成立的Freescale，2015年3月被NXP花费118亿美元兼并。还有AMD，它与英特尔在x86架构处理器上斗了那么多年，最终由IDM变成Fabless公司，并分出一家代工厂格罗方德(GF)。

当制程进入28纳米及以下时，众多IDM开始改变策略，采用Fab-lite而拥抱代工。因此全球能继续跟踪摩尔定律，大幅投资的制造厂家也就10家左右。如今全球英特尔、三星+高通、台积电三足鼎立的态势越来越明显。另外在Fab-lite模式推动下，全球代工业呈现上升态势，造就了代工王者台积电。

全球Fabless一路高歌猛进，让业界眼红，然而在2015年出现了停顿，除了增长动能减弱，全球经济趋缓之外，还有一个非常重要的因素是系统厂为了实现产品的差异化，纷纷自己研发芯片，导致高通的销售额下降。苹果、三星及华为是其中的典型代表。众所周知，苹果的订单己成为行业的标杆，谁进入苹果的供应链，不仅可以获得巨额的订单，同时也可炫耀自家产品已经迈上更高的台阶。

大者恒大的趋势加剧

集成电路产业的特性决定了大者恒大是必然趋势，因为盖一座月产30万片的大厂，肯定比盖三座同样产品月产10万片的晶圆厂更有效率、更加经济。但是由于市场产品需求的多样化，也不可能全球就几个大厂可覆盖一切。

据IC Insight估测2016年全球集成电路销售额，按工艺尺寸分类，小于28nm占7%%，40nm占10%%，65nm占21%%，90nm占8%%，130nm占38%%，180nm以上占16%%。

以2013年12月全球安装产能1480万片(8英寸等效)计算，Top5占47%%，2009年Top5仅占36%%。

英特尔己经连续保持全球销售额第一达20年以上，三星保持全球第二达10年。

总之，全球集成电路产业链不断变迁，继续推动产业增长。之前中国可能仅是一个“旁观者”，如今己成为全球的关注点。

“十三五规划”时期，中国半导体业将面临更加艰巨的任务，总体上要缩小差距，尤其是在涉及国家安全的高端产品方面要有所突破。完成这项任务不可能是轻而易举的，积累了这么多年，经验与教训都有，现在迫切需要的是用创新的思维，去思考、去实践。

与之前比较，目前的中国半导体业己今非昔比，具备了一定的发展条件。现阶段，更加需要的是从业者的信心以及踏踏实实的实干精神，攻坚克难的勇气。当然，清心静气、少些冲动也十分关键。