政府再撒银弹设二三期大基金，将IC自给率推高至50%%

为了促进IC产业发展，国家政府即将再度大撒银弹，设立第2期与第3期的国家集成电路产业投资基金(大基金)，并预计在年内推出IC产业各细分领域的引导政策，计划要在未来5年内将IC的自给率推高到50%%。

根据中国证券网报道，工信部、发改委等相关部门将在今年内抓紧制定集成电路产业各细分领域的产业引导政策，并推出应于在移动智能终端、网络通讯、云端运算、物联网等领域的IC发展行动计划。

业内专家指出，中国发展IC产业的后续政策将集中在IC设计、制造、封装、设备与材料等4项核心领域，打造完整的国产IC产业链的企图心相当明显。

为确保国产IC产业顺利发展，国家政府还将提供进一步金援，包含设立第2期与第3期的大基金，并在财税金融政策领域公布相关的优惠措施。

为了降低对国外半导体的依赖，国家政府在2014年成立大基金，到2015年底为止的规模已经达到1,387亿元人民币，丰厚的资金实力引起不少国外业者侧目，近来在海外收购而声名大噪的清华紫光集团，与国内新建NAND Flash大厂武汉新芯，都是大基金金援的对象。

国家制造强国建设战略谘询委员会表示，目前中国IT产业对IC产品需求巨大，但国产IC能满足国内市场需求仅有约20%%，大量IC产品都要依赖进口。但透过一系列的政策推动，预计在“十三五”(2016～2020)末期，国产IC产品和技术将能满足50%%的国内需求，且在今后5年内整个IC行业销售年均成长率要超过20%%。

根据国家海关统计，2015年大陆进口半导体3,139亿颗，总额2,307亿美元，就算扣除出口的693亿美元半导体，仍录得1,613亿美元的惊人逆差，甚至高于同期原油进口金额1,344.5亿美元，反映中国半导体产业对国外的依赖程度。